[发明专利]一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器及其生产工艺

权利要求书

1.一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器，其特征在于，包括：通过热电偶焊接点(8)固定在晶圆(6)外表面设置的一个或多个热电偶线(1)，以及将所述一个或多个热电偶线(1)包覆在所述晶圆(6)外表面并贴合所述晶圆(6)外表面设置的一个或多个压块(2)，其中，

所述晶圆(6)和/或所述压块(2)外表面开有盲孔(9)或盲槽(10)以使得所述热电偶线(1)被包覆在所述晶圆(6)以及所述压块(2)相贴合所构成的盲孔(9)或盲槽(10)中。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还包括一胶黏剂(7)，所述胶黏剂(7)填充在由所述晶圆(6)、所述热电偶线(1)以及所述压块(2)所形成整体的缝隙中。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还包括一对或多对正负引线(4)，所述一对或多对正负引线(4)由设置在晶圆(6)外表面上的一个或多个热电偶线(1)伸出形成。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，还包括一个或多个接口(5)，所述一对或多对正负引线(4)与所述一个或多个接口(5)通讯连接。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述一个或多个接口(5)连接一上位机(11)，所述上位机(11)接收来自所述热电偶线(1)的温度信号。

6.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，还包括一真空贯通带(3)，所述真空贯通带(3)对所述一对或多对正负引线(4)密封处理。

7.一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器的生产工艺，其采用权利要求1-6中任一项所述的原位晶圆热电偶温度传感器，其特征在于，包括如下步骤：

a：在所述压块(2)和/或所述晶圆(6)的中部或边缘开盲孔(9)或盲槽(10)；

b：在所述盲孔(9)或所述盲槽(10)中涂覆所述胶黏剂(7)；

c：将所述热电偶线(1)放置于所述压块(2)或所述晶圆(6)的盲孔(9)或盲槽(10)内；

d：将所述压块(2)以热电偶焊接点(8)向下的方向贴装至所述晶圆(6)上；

e：进行烘干固化。

8.根据权利要求7所述的生产工艺，其特征在于，当在所述晶圆(6)的中部或边缘开盲孔(9)或盲槽(10)时，所述压块(2)的厚度小于所述晶圆(6)上盲孔(9)或盲槽(10)的深度，以使得当所述压块(2)放入盲孔(9)或盲槽(10)内压在热电偶线(1)上时，所述压块(2)的上表面与所述晶圆(6)的表面齐平。