[发明专利]一种测温探针阵列结构在审

专利信息
申请号: 202111357809.6 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN113945292A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 邓晨辉;夏子奂 申请(专利权)人: 上海集迦电子科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201206 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 测温 探针 阵列 结构
【权利要求书】:

1.一种测温探针阵列结构,其特征在于,包括:设置在罩盖(1)正面的PCB总成(2)以及设置在所述罩盖(1)反面的探针总成(5),其中,所述PCB总成(2)至少包括垂直于所述罩盖(1)设置的柔性印刷电路板排线(21)以及通过柔性印刷电路板连接器(22)与所述柔性印刷电路板排线(21)相连接的贴合所述罩盖(1)设置的印刷电路板(23),其中,

所述探针总成(5)至少包括探针主体(53),所述探针主体(53)至少包括温度传感器(54),弹簧(56)以及弹簧压盖(57),其中,远离所述罩盖(1)的一端设置有温度传感器(54),所述温度传感器(54)通过所述弹簧(56)弹性固定在设置于所述罩盖(1)上的弹簧压盖(57)上,所述温度传感器(54)通过一温度传感器引线(55)连接所述印刷电路板(23)。

2.根据权利要求1所述的测温探针阵列结构,其特征在于,所述探针总成(5)还包括用于承载所述探针主体(53)的探针安装盘(51),所述探针安装盘(51)设置有:

用于安装探针主体(53)的通孔(511);

用于对齐被测物体(7)的定位销孔(512);

用于确定放置位置的定位缺口(513)。

3.根据权利要求1所述的测温探针阵列结构,其特征在于,所述探针总成(5)还包括高度限位柱(52),其用于限定探针阵列的高度并保护探针主体(53)不会过度压缩。

4.根据权利要求1所述的测温探针阵列结构,其特征在于,还包括设置在所述罩盖(1)正面的卡线板(4),所述卡线板(4)将所述柔性印刷电路板排线(21)卡紧夹持固定于所述罩盖(1)上。

5.根据权利要求2所述的测温探针阵列结构,其特征在于,还包括多个把手(3),多个所述把手(3)均匀的设置在所述探针安装盘(51)的圆周上。

6.根据权利要求2所述的测温探针阵列结构,其特征在于,还包括用于保护探针阵列并防止运输碰撞的包装盒(6),所述包装盒(6)半包覆所述探针阵列。

7.根据权利要求6所述的测温探针阵列结构,其特征在于,所述探针安装盘(51)还包括第一包装固定孔(514),所述包装盒(6)设置有与所述第一包装固定孔(514)相适应的第二包装固定孔(61),在工作状态下,一螺钉(62)穿过所述第一包装固定孔(514)、所述第二包装固定孔(61)以使得所述包装盒(6)固定在探针安装盘(51)上。

8.根据权利要求2所述的测温探针阵列结构,其特征在于,所述被测物体(7)为硅晶圆片。

9.根据权利要求1所述的测温探针阵列结构,其特征在于,在工作状态下,所述温度传感器(54)将采集到的信号依次通过所述温度传感器引线(55)、所述印刷电路板(23)、所述柔性印刷电路板连接器(22)、所述柔性印刷电路板排线(21)传输至一上位机或温度信号采集器(8)。

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