[发明专利]一种电路板沉铜工序除胶方法

权利要求书

1.一种电路板沉铜工序除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将完成钻孔和恒温烤板后的高TG印刷电路板进行板材确认；

S2、对高TG印刷电路板进行除胶前处理磨刷，去除印刷电路板上的表面铜；

S3、将步骤S2中的高TG印刷电路板进行烘烤处理，所述高TG印刷电路板的烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为50-70分钟；

S4、将烘干后的高TG印刷电路板放入等离子清洗设备中；

S5、等离子清洗设备中电离化的气体分子撞击高TG印刷电路板并与高TG印刷电路板的材料分子反应，抽真空把气体排出；

S6、利用四氟化碳、氧气、氮气以及氩气所产生腐蚀性的气体咬蚀高TG印刷电路板的孔壁胶迹，进行除胶处理，增强孔壁粗糙度，四氟化碳的纯度为99.999%、氧气的纯度为99.6%、氮气的纯度为99.99%、氩气的纯度为99.99%；

其中，除胶处理的时间为60分钟，除胶包括以下具体步序：

A1、只通入氧气1000份，反应时间为5分钟；

A2、继续通入氧气800份，同时通入氮气200份，反应时间为50分钟；

A3、继续通入氧气200份、停止氮气的通入，同时通入四氟化碳250份以及氩气800份，反应时间为5分钟；

其中，所述除胶处理的温度控制在60±5℃的范围内，等离子清洗设备的功率设置为4000W；

S7、除胶完成后，对高TG印刷电路板进行8小时的管控处理；

S8、管控结束后，对高TG印刷电路板的等离子除胶进行生产确认，生产确认包括确认除胶速率以及切片确认孔壁的咬蚀距离是否符合要求，孔壁的咬蚀距离要在8-20um的范围内。

2.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜工序除胶方法，其特征在于，所述S1中，所述高TG印刷电路板的TG值≥170℃。

3.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜工序除胶方法，其特征在于，所述S4中，所述等离子清洗设备为千层架式，共26层，最上下两层需放铜板，一次生产可放置24片高TG印刷电路板，且承载盘为无钢网载盘，高TG印刷电路板平放于无钢网载盘上。

4.根据权利要求3所述的一种电路板沉铜工序除胶方法，其特征在于，所述等离子清洗设备在放板时，高TG印刷电路板放置于载盘中央，板边不可靠边；等离子清洗设备放置的高TG印刷电路板最大尺寸为600*500mm，距边保留30mm。