[发明专利]增强引线框架结合力的碱性粗化液及其制备方法和应用

说明书

本发明属于引线框架粗化技术领域，具体涉及一种增强引线框架结合力的碱性粗化液及其制备方法和应用。所述的增强引线框架结合力的碱性粗化液，由以下质量百分比的原料组成：2‑氨基乙醇15‑20%，氢氧化钠2‑5%，铜化合物5‑12%，导氧剂0.02‑0.1%，氧化添加剂3‑6%，余量为蒸馏水。本发明的碱性粗化液用于处理铜镀银类引线框架，有效的节约各种资源并降低了成本，制得的产品通过了MSL‑2（湿气敏感性水平）等级，产品表现出了良好的功能可靠性；本发明还提供其制备方法和应用。

技术领域

本发明属于引线框架粗化技术领域，具体涉及一种增强引线框架结合力的碱性粗化液及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子技术的不断发展，对电子元器件的小型化、微型化、轻薄化提出了越来越高的要求，尤其是随着以ROHS为代表的环保法规中明确禁止电子行业铅的使用，使得封装过程中DB/Molding所需温度显著提高，这就不可避免的引入产品可靠性/分层等严重的功能性问题，因此亟需找到性价比高、效能适用的引线框架粗化方案，增强引线框架与封装树脂之间的结合力以此改善较高温度处理过程中遇到的功能性问题。

目前行业内常见的技术方案为设计专有机台进行引线框架粗化，比如ASM的ME-2和BOT、康强的BOT等技术，但是上述这些都需要设计专门的机台，且常规的粗化流程由电解除油、水洗、酸洗、水洗、粗化、水洗、…等较长的流程组成，这样不可避免的造成厂房面积、水、电、物料等成本的大量消耗，导致粗化后的引线框架产品价格较高，同时也不符合建设环境友好型工厂的愿景。

发明内容

本发明解决的技术问题是：提供一种增强引线框架结合力的碱性粗化液，用于处理铜镀银类引线框架，有效的节约各种资源并降低了成本，制得的产品通过了MSL-2（湿气敏感性水平）等级，产品表现出了良好的功能可靠性；本发明还提供其制备方法和应用。

本发明所述的增强引线框架结合力的碱性粗化液，由以下质量百分比的原料组成：2-氨基乙醇15-20%，氢氧化钠2-5%，铜化合物5-12%，导氧剂0.02-0.1%，氧化添加剂3-6%，余量为蒸馏水。

其中，铜化合物为硫酸铜、氯化铜中的一种或两种。

导氧剂为氧化铟锡、氧化锡锑或氧化锌铝粉体。

氧化添加剂为过碳酰胺。

现有的粗化液大多为酸性，仅具有粗化功能，而且呈现强酸性，具有较高的危险性。本发明的碱性粗化液具有粗化效能的同时亦具有除油、祛除氧化膜的功能。在用于处理铜镀银类引线框架时，首先在2-氨基乙醇成分的除油功能下祛除表面氧化膜、油脂，之后利用Cu与Ag的金属活性之间的差异在添加剂作用下选择性的在铜面发生氧化反应，将Cu底材进行部分“剥离”，在导氧剂的协同作用之下使得Cu底材表面氧化反应源源不断的进行从而达到粗化的效果。粗化后的细微二级孔结构在后期DB/Molding的过程中与Ag胶/封装树脂之间形成“卡扣”效应，从而增强结合力，以此改善功能性/可靠性问题。

所述碱性粗化液的制备方法，步骤如下：

先将氢氧化钠加入水中，溶解后得到碱性溶液，再依次加入2-氨基乙醇、铜化合物、导氧剂和氧化添加剂，搅拌均匀，得到碱性粗化液。

所述碱性粗化液主要用于处理铜镀银类引线框架，具体处理步骤如下：

（1）水洗：用水冲洗铜镀银类引线框架，干燥，得到水洗后的铜镀银类引线框架；

（2）碱性粗化：将水洗后的铜镀银类引线框架浸入预热至40-60℃的碱性粗化液中，浸泡1-2min，取出；

（3）水洗：将粗化后的铜镀银类引线框架用水冲洗，干燥后得到粗化铜镀银类引线框架。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：