[发明专利]PCB基板及其生产方法

权利要求书

1.一种PCB基板，包括内层芯板（1）、外包铜板（4）和防护涂层（5），其特征在于：所述内层芯板（1）的正反两面安装有半固化片（2），所述内层芯板（1）的正反两面通过半固化片（2）安装有玻璃纤维板（3），所述内层芯板（1）上方玻璃纤维板（3）的顶部安装有外包铜板（4），所述外包铜板（4）的顶部安装有防护涂层（5），所述防护涂层（5）内部设置有内嵌腔（501），所述内层芯板（1）下方玻璃纤维板（3）的底部安装有纸基板（6）。

2.一种PCB基板生产方法，包括步骤一，基板综合处理；步骤二，PTH、一次镀铜；步骤三，线路湿膜；步骤四，二次镀铜、锡铅、蚀刻；步骤五，防焊湿膜；步骤六，文字印刷；步骤七，表面处理；步骤八，成型；步骤九检测包装；其特征在于：

其中上述步骤一中，根据PCB基板的规格进行裁切纸基板、玻璃纤维板、内层芯板、半固化片、外层铜，并将裁切基板按照先后顺序进行压合，并通过钻孔机械对多层基板进行钻孔以及打销钉，从而形成多层基板，再对钻孔进行检测；

其中上述步骤一中，检测钻孔合格的多层基板进行PTH（化学沉铜），在化学沉铜的基础上进行一次电镀铜；

其中上述步骤三中，将线路图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到多层基板中的外包铜板（4）上，且通过丝印方式将油墨涂布与外包铜板（4）表面，经过预烤使其固化，通过紫外线设备对其进行照射，油墨吸收紫外线能量进而固化，不固化部分可以与氢氧化钠溶液反应形成图形，具有抗电镀特性；

其中上述步骤四中，在线路湿膜后，进行二次镀铜，是将裸铜部分的铜再用电镀的方式加厚，而裸露的铜会与蚀刻液会与反应，故需将裸露的铜镀上一侧不和蚀刻液反应的锡铅合金，将镀过锡铅后的板上的油墨去掉，露出不需要的铜以待蚀刻，再将板上露出的铜用化学反应去除，形成线路图；

其中上述步骤五中，通过湿膜印刷、曝光、显影转移到外包铜板（4）上，再将感光防焊油墨用丝印方式将其涂布于外包铜板（4）表面，通过预烤设备进行预烤，使其半固化，通过紫外线设备对其进行照射，吸收紫外线能量可固化，不固化部分可以与氢氧化钠溶液反应形成图形，显影后在进行老化烘烤，具有很强的结合力，能耐喷锡及锡炉，具有很强的绝缘性及一定的硬度；

其中上述步骤六中，用丝印的方式，将文字标示用油墨印刷在外包铜板（4）上，将文字油墨用丝印方式将其印刷与外包铜板（4）表面，进行烘烤，使其固化，具有绝缘特性及一定的硬度，在用3M胶带测试其附着力；

其中上述步骤七中，在因PCB焊接部分（裸露部分）为铜，表面镀上或涂上一层保护层，可以防止氧化，保证其可焊接性及其它表面处理要求；

其中上述步骤八中，用冲床模具以冲压方式将PCB外型冲出，在通过铣床将PCB外型铣出，用V-CUT将连片的PCB割掉一部分，以便于连片分离，再用刀具将PCB板边打出斜角；

其中上述步骤九中，用治具对PCB进行全面短路、短路测试，保证其电器性能，在检查合格后，通过人工对PCB进行全面目数视检查，保证其外观品质，检查合格后用真空方式进行包装。

3.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述内层芯板（1）的顶部安装有电元件（101），且内层芯板（1）的内部等距设置有销钉（102）。

4.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述半固化片（2）包括玻璃织布（201）与环氧树脂（202），且玻璃织布（201）与环氧树脂（202）融合。

5.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述玻璃纤维板（3）包括玻璃布（301）、铜皮（302）、连接树脂（303），且玻璃布（301）与铜皮（302）通过连接树脂（303）粘合连接。

6.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述外包铜板（4）的顶部安装有线路图（401），且外包铜板（4）的两侧设置有卡槽（402）。

7.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述防护涂层（5）的内部等距设置有销孔（502），且销孔（502）的顶端安装有防磨垫圈（503）。

8.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述纸基板（6）包括纸片（601）、铜片（602）、粘合树脂（603），且纸片（601）与铜片（602）通过粘合树脂（603）进行粘合连接。