[发明专利]半导体超结功率器件在审

专利信息
申请号: 202111359631.9 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN116137282A 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 刘伟;刘磊;袁愿林;王睿 申请(专利权)人: 苏州东微半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 岳晓萍
地址: 215123 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 功率 器件
【权利要求书】:

1.半导体超结功率器件,其特征在于,包括终端区和元胞区,所述元胞区包括:

n型漏区、n型漂移区和多个p型柱,所述多个p型柱中的每个p型柱的宽度相等,且相邻的两个所述p型柱之间的间距相等;

所述多个p型柱中的每个所述p型柱的顶部分别设有与所述p型柱一一对应的p型体区,所述p型体区内设有n型源区,所述p型体区的宽度均相等;

介于相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽,所述栅沟槽的宽度均相等,所述栅沟槽内设有栅介质层和栅极;

至少有部分p型体区的对称轴线与其对应的p型柱的对称轴线产生偏移,使得相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距具有至少两种不同的间距值。

2.根据权利要求1所述的半导体超结功率器件,其特征在于,相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距值依次设为:C、C+1D、C、C+1D、C、…;或者依次设为:C、C+1D、…、C+nD、C+(n-1)D、…、C、C+1D、…、C+nD、C+(n-1)D、…、C、…;或者依次设为:C、C、…、C+1D、C+1D、…、C+nD、C+nD、…、C+(n-1)D、C+(n-1)D、…、C、C、…,其中:n≥2且n为整数,C为相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距的基本间距值且C0;D为相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距的变化的值且D0。

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