[发明专利]半导体超结功率器件在审
申请号: | 202111359631.9 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN116137282A | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 刘伟;刘磊;袁愿林;王睿 | 申请(专利权)人: | 苏州东微半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 岳晓萍 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 功率 器件 | ||
1.半导体超结功率器件,其特征在于,包括终端区和元胞区,所述元胞区包括:
n型漏区、n型漂移区和多个p型柱,所述多个p型柱中的每个p型柱的宽度相等,且相邻的两个所述p型柱之间的间距相等;
所述多个p型柱中的每个所述p型柱的顶部分别设有与所述p型柱一一对应的p型体区,所述p型体区内设有n型源区,所述p型体区的宽度均相等;
介于相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽,所述栅沟槽的宽度均相等,所述栅沟槽内设有栅介质层和栅极;
至少有部分p型体区的对称轴线与其对应的p型柱的对称轴线产生偏移,使得相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距具有至少两种不同的间距值。
2.根据权利要求1所述的半导体超结功率器件,其特征在于,相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距值依次设为:C、C+1D、C、C+1D、C、…;或者依次设为:C、C+1D、…、C+nD、C+(n-1)D、…、C、C+1D、…、C+nD、C+(n-1)D、…、C、…;或者依次设为:C、C、…、C+1D、C+1D、…、C+nD、C+nD、…、C+(n-1)D、C+(n-1)D、…、C、C、…,其中:n≥2且n为整数,C为相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距的基本间距值且C0;D为相邻两个所述p型体区之间的两个栅沟槽之间的间距的变化的值且D0。
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