[发明专利]抗微生物基体

权利要求书

1.一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出，其重量比为Cu:C＝1.0:28.0～200.0。

2.如权利要求1所述的抗微生物基体，其中，所述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从所述粘结剂的固化物的表面露出。

3.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂为选自由烷基苯酮系、二苯甲酮系、酰基氧化膦系、分子内夺氢型以及肟酯系组成的组中的至少一种。

4.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂包含光聚合引发剂。

5.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述粘结剂的固化物包含水不溶性的聚合引发剂。

6.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。

7.如权利要求6所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂，所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt％～3.0wt％，所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt％～2.0wt％。

8.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述粘结剂为选自有机粘结剂、无机粘结剂、有机粘结剂与无机粘结剂的混合物以及有机无机杂化粘结剂中的至少一种以上。

9.如权利要求8所述的抗微生物基体，其中，所述有机粘结剂为选自由电磁波固化型树脂和热固化型树脂组成的组中的至少一种以上。

10.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述粘结剂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂、硅溶胶、氧化铝溶胶、氧化锆溶胶、二氧化钛溶胶、金属醇盐以及水玻璃组成的组中的至少一种。

11.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，关于所述铜化合物，利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV～955eV的范围的与Cu(I)和Cu(II)相当的结合能进行5分钟测定而计算出的所述铜化合物中包含的Cu(I)和Cu(II)的离子个数的比例Cu(I)/Cu(II)为0.4～50。

12.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，该基体是所述粘结剂的固化物以岛状固着形成于基材表面而成的，或者是在基材表面混杂存在固着形成有粘结剂的固化物的区域与未固着形成粘结剂的固化物的区域而成的。

13.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，该基体是所述粘结剂的固化物以膜状固着形成于基材表面而成的。

14.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，

所述粘结剂的固化物在与基材表面平行的方向的最大宽度为0.1μm～500μm，其厚度的平均值为0.1μm～20μm。