[发明专利]半导体装置

说明书

提供半导体装置，无论可否进行引线框架连接盘的双键合，都能够应对任何封装。一种半导体装置，其特征在于，具有：运算放大器(2)；反馈电阻(6)；基准电压产生电路(7)；输出晶体管(5)；第1连接盘(3a)，其与输出晶体管(5)的输出端子连接，通过键合线(4a)与引线框架连接盘(10)选择性地连接；第2连接盘(3b)，其通过键合线(4b)与引线框架连接盘(10)选择性地连接；以及连接切换元件(8)，其设置在第1连接盘(3a)与第2连接盘(3b)之间，在第2连接盘(3b)通过键合线(4b)与引线框架连接盘(10)连接的情况下，连接切换元件(8)将第1连接盘(3a)与第2连接盘(3b)之间切断。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

以往，提出了抑制由电路内的布线电阻、键合线电阻引起的输出电压的下降并输出精度良好的恒定电压的电压调节器。图4是示出以往的电压调节器的结构例的电路图。

通过从半导体装置40内的连接盘3a及3b对引线框架连接盘10打上键合线4a及4b，反馈点的电压能够包含电路内的布线电阻、键合线电阻。

因此，图4所示的以往的电压调节器能够抑制由电路内的布线电阻、键合线电阻引起的输出电压的下降并输出精度良好的恒定电压(例如，参照专利文献1等)。

专利文献1：日本特开平07-161749号公报

但是，在现有技术中，没有考虑到应对无法对引线框架连接盘10打上键合线4a及4b的封装的情况。即，根据封装的引线框架连接盘的可否双键合(double bonding)，需要准备2种半导体装置。

发明内容

本发明考虑到上述情况，其目的在于提供一种半导体装置，无论可否进行引线框架连接盘的双键合，都能够应对任何封装。

本发明的一个实施方式中的半导体装置的特征在于，具有：

运算放大器，其被输入基准电压产生电路的基准电压和反馈电阻的反馈电压；

输出晶体管，其被所述运算放大器的输出信号控制；

第1连接盘，其与所述输出晶体管的输出端子连接，通过键合线与引线框架连接盘选择性地连接；

第2连接盘，其通过键合线与所述引线框架连接盘选择性地连接；

连接切换元件，其设置于所述第1连接盘与所述第2连接盘之间；以及

所述反馈电阻，其与所述第2连接盘及连接切换元件连接，

在所述第2连接盘通过键合线与所述引线框架连接盘连接的情况下，所述连接切换元件将所述第1连接盘与所述第2连接盘之间切断。

此外，本发明的一个实施方式中的半导体装置的特征在于，具有：

运算放大器，其被输入基准电压产生电路的基准电压和反馈电阻的反馈电压；

输出晶体管，其被所述运算放大器的输出信号控制；

第1连接盘，其与所述输出晶体管的输出端子连接；以及

第2连接盘，其与所述反馈电阻连接，

在所述第1连接盘和所述第2连接盘中的任意一方通过键合线与引线框架连接盘连接的情况下，通过键合线将所述第1连接盘与所述第2连接盘之间连接。

根据本发明的半导体装置，能够提供一种半导体装置，无论可否进行引线框架连接盘的双键合，都能够应对任何封装。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的半导体装置的电路图。

图2是示出第一实施方式的半导体装置的另一例的电路图。