[发明专利]一种集成电路引线框架电镀用阳极组件

说明书

本发明涉及电镀技术领域，尤其是一种集成电路引线框架电镀用阳极组件，包括安装框，所述安装框的底部固定连通有排出漏管，所述安装框上部分的一侧固定连通有矩形盒体，所述矩形盒体的顶部固定连通有漏斗形盒体，所述安装框和矩形盒体、漏斗形盒体的内部均盛放有电极棒，所述矩形盒体和漏斗形盒体、安装框的内部安装有推动补料装置，所述推动补料装置用于与矩形盒体之间安装有上料复位装置。此装置通过推动补料装置的设置，使得装置能够通过推动漏斗形盒体内部的电极棒，促进漏斗形盒体内部的电极棒进入矩形盒体，有利于电极棒在漏斗形盒体和矩形盒体的内部顺畅的进行移动补充，从而有利于保持装置电镀过程的均匀稳定。

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种集成电路引线框架电镀用阳极组件。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证引线框架的安装使用，以及引线框架安装后的使用寿命，需要对引线框架进行电镀处理，从而提高引线框架的使用时间。

现有技术公开了部分电镀用阳极组件方面的发明专利，申请号为201910127763.5的中国专利，公开了一种引线框架电镀用阳极组件，涉及集成电路封装设备技术领域，具体为包括安装框，活动安装于安装框内部的通电座，固定安装于安装框外侧的补充装置，分别装载于安装框和补充装置内腔的多个阳极棒，所述安装框包括框体，镶嵌于框体两侧的绝缘隔网，固定连通于框体底端的排出管道。

现有技术中的引线框架电镀用阳极组件通过安装框和阳极棒、补充装置的设置，使得阳极棒在电镀过程中溶解消耗后，补充装置能够及时的对阳极棒进行补充，保证电镀池内部金属离子的消耗得到稳定的补充已达到电镀均匀的效果，然而现有阳极组件中的补充装置存在补充不顺畅的问题，阳极棒的补充装置内部以及与安装框的连接处容易产生阳极棒的卡顿，从而导致补充装置内部的阳极棒难以进入安装框的内部，影响阳极棒的补充，从而影响电镀的均匀性。为此，本发明提出一种集成电路引线框架电镀用阳极组件用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路引线框架电镀用阳极组件。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种集成电路引线框架电镀用阳极组件，包括安装框，所述安装框的底部固定连通有排出漏管，所述安装框上部分的一侧固定连通有矩形盒体，所述矩形盒体的顶部固定连通有漏斗形盒体，所述安装框和矩形盒体、漏斗形盒体的内部均盛放有电极棒，所述矩形盒体和漏斗形盒体、安装框的内部安装有推动补料装置，所述推动补料装置用于推动电极棒沿着矩形盒体和漏斗形盒体、安装框的内部移动进行补料，所述推动补料装置用于与矩形盒体之间安装有上料复位装置，所述上料复位装置在矩形盒体内部进行上料时带动推动补料装置复位，所述安装框的顶部阵列固定有多个通电座，全部所述通电座的底部均固定连接有导电杆，全部所述导电杆的底部均向下贯穿安装框的侧壁并延伸至安装框的底部共同固定有通电片，所述通电片位于安装框和排出漏管的连接处。

优选的，所述推动补料装置包括固定架和第二推动板、第三推动板，所述固定架固定于漏斗形盒体的顶部，所述固定架的底部固定有第一弹簧，所述第一弹簧的底部固定有第一推动板，所述第一推动板滑动连接于漏斗形盒体的内部，所述第一推动板的内部开设有插接槽，所述插接槽的内部滑动插设有伸缩板，所述伸缩板与插接槽的内部之间固定有第二弹簧，所述伸缩板与第一推动板之间安装有卡扣机构，所述第二推动板滑动连接于矩形盒体的内部，所述第二推动板背向安装框的一侧固定有多个第三弹簧，所述第三弹簧背向第二推动板的一端与矩形盒体的内部固定连接，所述第三推动板滑动插设于安装框的内部，所述第三推动板的顶部固定有多个第五弹簧，所述第五弹簧的顶部与安装框的顶部固定连接。