[发明专利]一种芯片试剂的包装、预埋与注样装置及方法与用途

权利要求书

1.一种芯片试剂的包装、预埋与注样装置，用于将试剂注入芯片的间隙腔内，其特征在于，所述的装置包括试剂泡罩、预埋组件与注样腔室；

所述的预埋组件包括至少一个盖体，所述盖体内设置预埋腔室，将盖体扣合在试剂泡罩上方，所述预埋腔室底部设有限位凸起，所述的限位凸起为环状结构；

所述的注样腔室包括至少一个敞口结构的本体，所述本体内设置有注液柱，所以注液柱连通间隙腔，所述注液柱靠近所述试剂泡罩的一侧设置有导流凸起，所述的导流凸起用于刺破试剂泡罩的封口膜，所述注液柱靠近所述试剂泡罩的一侧的表面设置有锁紧槽，所述的锁紧槽为环状结构，所述的锁紧槽与限位凸起相匹配形成容纳腔，所述的导流凸起位于容纳腔内；

将试剂注入试剂泡罩内，并利用预埋组件将试剂泡罩由所述本体的敞口端埋入所述本体内，所述注液柱刺破试剂泡罩，所述试剂泡罩内的试剂由所述注液柱流入芯片的间隙腔内。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的试剂泡罩包括敞口结构的罩体，沿所述罩体的外缘设有支撑板，注入试剂后所述罩体的敞口端采用封口膜进行密封。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述的罩体与支撑板一体成型。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述罩体与封口膜的密封采用热压点封、热压面封、超声波焊接或粘接中的任一种。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述支撑板的表面开设有排气通孔。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述支撑板的外缘开设有排气缺口。

7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述罩体伸入预埋腔室内，支撑板与盖体进行固定。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的预埋组件包括并排连接的至少两个盖体。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述注液柱内设置有注液通道，所述的注液通道贯通所述的注液柱，并连通芯片的间隙腔，试剂由所述注液通道流入间隙腔内。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述的注液通道包括进液端与出液端，所述进液端设置有导向缺口，试剂由所述导向缺口进入注液通道内，所述的出液端对接芯片的间隙腔。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述本体内壁设有排气通道。

12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的装置还包括注液压头，所述的注液压头位于注样腔室上方，在注样过程中，所述的注液压头持续下压预埋组件。

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述注液压头包括支撑柱，所述盖体远离预埋腔室的一侧设有紧固凹槽，在注样过程中，所述的支撑柱伸入所述紧固凹槽内进行密封。

14.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述的装置还包括控制组件，所述的控制组件电性连接所述的注液压头，所述的控制组件控制所述的注液压头持续下压，实现自动注样。

15.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的注样腔室包括并排设置的至少两个本体。

16.一种芯片试剂的包装、预埋与注样方法，所述的方法采用权利要求1-15任一项所述的装置向芯片的间隙腔内注入试剂，其特征在于，所述的方法包括：

将试剂注入试剂泡罩内进行包装，并埋入注样腔室中，注液柱刺破试剂泡罩进行注样，试剂泡罩内的试剂由注液柱流入芯片的间隙腔内；

所述试剂泡罩包括敞口结构的罩体，沿所述罩体的外缘设有支撑板，注入试剂后所述罩体的敞口端采用封口膜进行密封。