[发明专利]理导体装置及理导体方法

权利要求书

1.一种理导体装置，其特征在于，包括：

支撑载具(10)，用于并排设置多条导线(210)，所述多条导线(210)的端部固定连接在一起以形成具有固定段(202)的排线(200)；

镭射机构，用于在紧邻所述固定段(202)位置镭射所述导线(210)的外被，以使所述排线(200)具有导体外露段(201)；以及

理线机构(30)，用于弯折所述导体外露段(201)并将所述导体外露段(201)通过折痕分成焊接用段(2011)和非焊接用段(2012)，所述非焊接用段(2012)与所述固定段(202)共同形成待切割多余段(203)。

2.根据权利要求1所述的理导体装置，其特征在于，所述理线机构(30)包括能够在一第一位置与一第二位置之间转动的转动件(31)，所述转动件(31)用于带动所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)转动指定角度以实现弯折。

3.根据权利要求2所述的理导体装置，其特征在于，所述理线机构(30)还包括辅助件(32)，所述辅助件(32)用于在所述转动件(31)转动过程中固定所述焊接用段(2011)，并用于在所述转动件(31)转动至所述第二位置时，与所述转动件(31)相对合以定位所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)处于弯折状态。

4.根据权利要求3所述的理导体装置，其特征在于，所述理线机构(30)还包括有控制单元(33)，所述控制单元(33)与所述转动件(31)及所述辅助件(32)分别电连接，用于控制所述转动件(31)在所述辅助件(32)处于指定位置时从所述第一位置转动至所述第二位置。

5.根据权利要求2所述的理导体装置，其特征在于，所述转动件(31)具有工作面(311)，所述支撑载具(10)具有承载面(11)，所述转动件(31)处于第一位置时，所述工作面(311)与所述承载面(11)处于同一平面，且所述固定段(202)位于所述工作面(311)上，所述导体外露段(201)部分位于所述工作面(311)上、部分位于所述承载面(11)上。

6.根据权利要求3所述的理导体装置，其特征在于，所述转动件(31)具有第一端(3101)，所述支撑载具(10)具有第二端(101)，所述转动件(31)处于第一位置时，所述第一端(3101)与所述第二端(101)相对且两者之间具有间隔。

7.根据权利要求6所述的理导体装置，其特征在于，所述辅助件(32)位于所述支撑载具(10)上方，相对所述支撑载具(10)能够上下移动，所述指定位置为所述辅助件(32)下移至与所述导体外露段(201)相接触的位置。

8.一种理导体方法，用于排线与连接器焊接前理导体，其特征在于，包括步骤：

多导线(210)定位，通过支撑载具(10)并排设置多条导线(210)，并使多条导线(210)的端部固定连接在一起以形成具有固定段(202)的排线(200)；

镭射外被，通过镭射机构在紧邻所述固定段(202)位置镭射导线(210)的外被，以使所述排线(200)具有导体外露段(201)；以及

弯折理导体，通过理线机构(30)弯折导体外露段(201)并将导体外露段(201)通过折痕分成焊接用段(2011)和非焊接用段(2012)，所述非焊接用段(2012)与所述固定段(202)共同形成待切割多余段(203)。

9.根据权利要求8所述的理导体方法，其特征在于，在所述弯折理导体步骤中，通过转动件(31)转动带动所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)转动指定角度以实现弯折。

10.根据权利要求9所述的理导体方法，其特征在于，在所述弯折理导体步骤中，还包括通过辅助件(32)在转动件(31)转动过程中固定所述焊接用段(2011)，以及通过辅助件(32)与转动件(31)相对合以定位所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)处于弯折状态。