[发明专利]晶片的加工方法

说明书

本发明提供晶片的加工方法，不另外准备虚拟晶片，也不需要晶片的转载。晶片的加工方法包含如下的工序：保持工序，将晶片保持于卡盘工作台；修整工序，利用安装于切削单元的切削刀具对晶片的外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将晶片分割成各个器件芯片。

技术领域

本发明涉及将晶片分割成各个器件芯片的晶片的加工方法。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分且在正面形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过具有切削刀具的切削装置而被分割成各个器件芯片，分割出的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电气设备。

切削装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其安装有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该切削刀具在外周具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刃；X轴进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；以及Z轴进给机构，其将该切削单元沿与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向进行切入进给，能够高精度地将晶片分割成各个器件芯片。

另外，为了调整切削刀具的切削刃的状态，将未形成有器件的晶片(虚拟晶片)保持于卡盘工作台，定期地或者在任意的时机实施利用切削刀具对虚拟晶片进行切削而调整切削刃的状态的修整和包含附着物的去除的修整(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平11-176772号公报

为了实施上述的修整，必须另外准备未形成有器件的虚拟晶片，在进行了规定次数的修整之后，需要新的虚拟晶片而是不经济的，并且由于相对于卡盘工作台转载虚拟晶片来进行修整，因此存在导致生产率恶化的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种晶片的加工方法，即使在需要调整切削刃的状态的修整工序的情况下，也不需要另外准备虚拟晶片，并且也不需要晶片的转载。

根据本发明，提供一种晶片的加工方法，将在正面形成有由交叉的多条分割预定线划分出多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：准备工序，准备包含卡盘工作台、切削单元、X轴进给机构、Y轴进给机构以及Z轴进给机构的切削装置，该卡盘工作台对晶片进行保持，该切削单元安装有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该切削刀具在外周具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刃，该X轴进给机构将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给，该Y轴进给机构将该卡盘工作台和该切削单元沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给，该Z轴进给机构将该切削单元沿与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向进行切入进给；保持工序，将晶片保持于该卡盘工作台；修整工序，在实施了该保持工序之后，利用安装于该切削单元的切削刀具对该外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于该切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将该晶片分割成各个器件芯片。

优选的是，在该修整工序中，将该切削单元沿Z轴方向进行切入进给而垂直地切入外周剩余区域，调整切削刀具的切削刃。

根据本发明，在晶片的加工方法中，即使在需要调整切削刃的状态的修整工序的情况下，也不需要准备虚拟晶片，进而不需要因实施修整工序而转载晶片，生产率提高。

附图说明

图1是作为本实施方式的被加工物的晶片的立体图。

图2是适于本实施方式的晶片的加工方法的切削装置的整体立体图。

图3是将修整工序的实施方式中的切削装置的一部分放大而示出的立体图。

图4的(a)是图3所示的修整工序的侧视图，图4的(b)是示出图4的(a)所示的修整工序的另一实施方式的侧视图。