[发明专利]一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片

说明书

本申请涉及导热吸波复合材料的领域，具体公开了一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片。高导热吸波复合材料包括：液体树脂、导热填料、液体金属、吸波粉、延迟剂、固化剂以及催化剂。其制备方法为：将导热填料与液体金属混合，然后通过加热搅拌使液体金属包覆在导热填料颗粒的表面；加入液体树脂和吸波粉，进一步搅拌至混合均匀；冷却至室温后，依次添加延迟剂和固化剂并搅拌，然后加入催化剂继续搅拌至混合均匀，得到高导热吸波复合材料的胶体；将上述胶体压制成型得到吸波导热垫片。通过本申请提供的高导热吸波复合材料制备的吸波导热垫片，兼具高导热性能和优良的吸波性能，可以有效改善电子产品额散热问题和电磁干扰问题。

技术领域

本申请涉及导热吸波复合材料的领域，更具体地说，它涉及一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片。

背景技术

随着互联网的快速普及，各种电子产品逐渐向微型化、精细化和高功率化的方向发展，导致电子芯片上晶体管的集成密度大幅增加。电子晶体管集成化大幅提升意味着封装在电路板中的电子元器件会产生更多的热量。电子元器件运行过程中产生的热量如果不及时传导出去，会使得电子产品中的热量迅速累积，电子元器件的工作温度快速升高，影响电子设备的正常运行。同时，由于电子元器件的集成化发展，导致电子产品内部各种元器的间距缩小，使得电子器件之间容易产生电磁波干扰，影响电子设备的正常工作。

为了应对电子器件高度集成化带来的散热和电磁干扰问题，目前常规的手段是在电子产品上采用导电泡棉、铜箔、铝箔或者橡胶吸波材料解决电磁干扰问题的同时进行热量传导、起到散热的作用。此外，还有一些是采用导热垫片和吸波材料贴合来实现电子产品的导热吸波双重功能。

但是，目前市场上的吸波材料的热传导系数普遍在1W/(m·K)以下，其热传导效果有限，不能起到很好地散热效果；而通过导热垫片和吸波材料贴合来实现导热吸波双重功能的方式，一方面会影响电子产品的厚度，另一方面，贴合之后存在两层界面热阻，实际应用中的导热效果会降低。

发明内容

为了改善电子元器件高度集成化带来的电子产品的散热和电磁干扰问题，本申请提供一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片。

第一方面，本申请提供一种高导热吸波复合材料，采用如下的技术方案：

一种高导热吸波复合材料，由包含以下重量份的原材料制成：

通过采用上述技术方案，将导热填料和吸波粉均匀分散在液体树脂中起到导热和降低电磁干扰的作用。导热填料具有良好的热传导性能，吸波粉能够吸收电磁波，液体树脂作为载体，将导热填料和吸波粉与液体树脂混合，液体树脂交联固化后可以得到具有良好的吸波性能同时热传导性能优异的复合材料。

在导热填料和吸波粉与液体树脂混合的过程中，加入液体金属可以提升混合的均匀性。液体金属与液体树脂之间具有良好的相容性，通过将液体金属作为粉体(主要为导热填料)与胶体(液体树脂)之间的架桥剂，将液体金属均匀裹覆在粉体表面以提升粉体与液体树脂之间的相容性，进而提升导热填料在液体树脂中分散的均匀性，进一步提升热传导性能。同时，液体金属本身具有一定的热传导性能，可以更进一步提升复合材料的热传导效果。

固化剂和催化剂的加入可以促进液体树脂的交联反应，便于液体树脂固化成型以制备需要的产品。在液体树脂固化的过程中，为了使原材料混合有足够的操作时间，还会加入延迟剂以延缓液体树脂的交联固化。延迟剂可以抑制液体树脂在常温下的交联速率，为混料操作留出足够的时间，确保所有原材料混合均匀。

上述技术方案中，将导热填料和吸波粉同时分散混合于液体树脂中，并加入液体金属提升粉体与胶体之间的相容性，使制得的高导热吸波复合材料兼具高导热特性和优良的电磁波吸收特性。将此复合材料应用于电子产品，可以有效改善电子器件高度集成化带来的散热问题和电磁干扰问题。