[发明专利]激光加工设备的调试方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种激光加工设备的调试方法，其特征在于，所述方法包括：

获取测试文件，所述测试文件包括预设数目的至少一个图层，每一所述图层中设有针对预设测试板材的至少一个测试区域以及对应于所述测试区域的测试图案，每一所述图层对应所述激光加工设备的一组控制参数；

根据所述测试图案和所述控制参数，控制所述激光加工设备在所述预设测试板材的对应测试区域进行切割加工；

获取所述预设测试板材切割加工后的检测结果数据；

根据所述检测结果数据，确定所述激光加工设备的光路是否存在异常缺陷，若存在异常缺陷，则进行提示，以供用户重新调整所述激光加工设备的光路，若不存在异常缺陷，则将所述控制参数与所述预设测试板材切割加工后的切割深度的对应关系进行存储。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每一所述图层对应的所述控制参数包括固定控制参数和渐变控制参数，且所有所述图层对应的所述固定控制参数保持不变，所述渐变控制参数根据所述图层的顺序按照预设规律进行递增或递减。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述渐变控制参数根据所述图层的顺序按照预设的固定步长进行递增或递减。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述激光加光设备包括XY二维振镜，每一所述图层中设有针对预设测试板材的两个测试区域，其中一个所述测试区域对应于切割方向与所述XY二维振镜X轴同向的第一测试图案，另一所述测试区域对应于切割方向与所述XY二维振镜Y轴同向的第二测试图案。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一测试图案和所述第二测试图案为若干条平行切割线。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述预设测试板材切割加工后的检测结果数据的步骤，包括：

对切割加工后的所述预设测试板材进行裁剪切片，并使得各个所述测试图案的切割痕迹位于裁剪面上，以及通过显微镜获取所述切割痕迹的尺寸数据。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述控制参数与所述预设测试板材切割加工后的切割深度的对应关系进行存储的步骤，包括：

将所述控制参数与所述切割深度拟合为预设的函数关系，并进行存储。

8.一种激光加工设备的调试装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取单元，用于获取测试文件，所述测试文件包括预设数目的至少一个图层，每一所述图层中设有针对预设测试板材的至少一个测试区域以及对应于所述测试区域的测试图案，每一所述图层对应所述激光加工设备的一组控制参数，；

驱动控制单元，用于根据所述测试图案和所述控制参数，控制所述激光加工设备在所述预设测试板材的对应测试区域进行切割加工；

第二获取单元，用于获取所述预设测试板材切割加工后的检测结果数据；

分析处理单元，用于根据所述检测结果数据，确定所述激光加工设备的光路是否存在异常缺陷；以及

存储单元，用于当不存在异常缺陷时，将所述控制参数与所述预设测试板材切割加工后的切割深度的对应关系进行存储。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，每一所述图层对应的所述控制参数包括固定控制参数和渐变控制参数，且所有所述图层对应的所述固定控制参数保持不变，所述渐变控制参数根据所述图层的顺序按照预设规律进行递增或递减；

所述激光加光设备包括XY二维振镜，每一所述图层中设有针对预设测试板材的两个测试区域，其中一个所述测试区域对应于切割方向与所述XY二维振镜X轴同向的第一测试图案，另一所述测试区域对应于切割方向与所述XY二维振镜Y轴同向的第二测试图案；

所述存储单元，用于将所述控制参数与所述切割深度拟合为预设的函数关系，并进行存储。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行权利要求1至7任一项所述的激光加工设备的调试方法。