[发明专利]一种倒装芯片结构、制备方法及电子设备

说明书

本发明提供一种倒装芯片结构、制备方法及电子设备，所述倒装芯片结构包括芯片及点胶层，所述芯片靠近所述碗杯底部的底面为电气面，所述点胶层环绕所述芯片侧壁设置，并贴合所述芯片侧壁，所述点胶层远离所述芯片侧壁的一侧形成倾斜面，所述倾斜面与所述芯片电气面形成钝角，所述碗杯内壁贴合所述点胶层的倾斜面。通过上述结构，在所述芯片周围设置点胶层，所述点胶层远离所述芯片侧壁的一侧面与所述点胶层远离所述电气面的一侧面形成光反射角，所述芯片侧面出光通过所述光反射角向出光面折射，即提升了光折射后的聚焦率，同时避免了出光被碗杯侧面吸收，提升了出光亮度。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种倒装芯片结构、制备方法及电子设备。

背景技术

LED英文为light emitting diode，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写。随着LED封装技术的成熟，LED灯珠已广泛应用于照明、LED大屏幕显示、交通灯、显示灯等诸多领域。

LED灯珠通常是由LED支架和LED芯片组成，制作过程中，先将LED芯片焊接在LED支架上，然后再使用外封胶将LED芯片封装好即可。LED的亮度是LED的核心参数，客户端对于亮度的要求日益提升。

目前主流的倒装芯片为底部电气面发光，正面及四个侧面出光，在芯片固定至支架后，芯片的侧面出光会通过碗杯底部及碗杯侧面反射后从正面出光，由于芯片四个侧面出光，光的一部分会被碗杯侧面吸收，导致侧面出光损失较大。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种减少碗杯侧面对芯片侧面出光的吸收，有效提升亮度的倒装芯片结构及其制备方法，旨在解决现有技术中倒装芯片发光后，由于碗杯侧面的光吸收造成的倒装芯片侧面出光损光较大的技术问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下技术方案来实现的：

一种倒装芯片结构，固定于碗杯内，包括芯片及点胶层，所述芯片靠近所述碗杯底部的底面为电气面，所述点胶层环绕所述芯片侧壁设置，并贴合所述芯片侧壁，所述点胶层远离所述芯片侧壁的一侧形成倾斜面，所述倾斜面与所述芯片电气面形成钝角，所述碗杯内壁贴合所述点胶层的倾斜面。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过在所述芯片周围设置点胶层，所述点胶层远离所述芯片侧壁的侧面与所述点胶层远离所述芯片电气面的侧面形成光反射角，所述电气面发光后，所述芯片侧面出光通过所述光反射角向出光面折射，避免了出光被碗杯侧面吸收，提升了出光亮度。

进一步，所述碗杯内壁与所述点胶层之间设置有白胶层，所述白胶层靠近所述点胶层的侧面贴合所述点胶层的倾斜面。

更进一步，所述点胶层远离所述芯片电气面的侧面宽度d为100微米～450微米。

更进一步，所述点胶层的倾斜面与所述点胶层远离所述芯片电气面的一侧面形成的角度为15°～60°。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述技术方案中所述的倒装芯片结构。

本发明实施例还提供了一种包括上述技术方案中所述的倒装芯片结构的制备方法，包括以下步骤：

S101：在基板上贴上双面膜，将所述芯片按相同的间距排布至所述双面膜上，所述芯片电气面朝上；

S102：根据所述芯片的规格，选取透明胶水，通过机台在所述芯片周围进行点胶；

S103：将所述基板置于烤箱内，调整烘烤温度及时间，通过温度及所述透明胶水的表面张力，使所述透明胶水围绕所述芯片流动，在所述芯片周围形成所述点胶层，所述点胶层远离所述芯片侧壁的一侧与所述点胶层远离所述芯片的电气面的一侧形成反射角；

S104：将带反射角的所述芯片转移至UV软膜上，使所述芯片电气面朝下，根据使用需求可摘取所述芯片进行安装。