[发明专利]用于飞机钣金件的贴合面密封剂有效

专利信息
申请号: 202111366018.X 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN113913150B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 刘艺帆;章谏正;秦蓬波;吴松华 申请(专利权)人: 中国航发北京航空材料研究院
主分类号: C09J181/02 分类号: C09J181/02;C09J11/08
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 仉宇
地址: 100095 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 飞机 钣金件 贴合 密封剂
【说明书】:

发明涉及密封剂制备技术领域,涉及用于飞机钣金件的贴合面密封剂,它由A组分和B组分组成,A组分和B组分的重量比为2~6:1;A组分由改性液体聚硫醚橡胶、补强剂、改性偶联剂、增粘剂、稀释剂、催化剂组成;B组分包含异氰酸酯基颗粒、增塑剂、流变型助剂和硫化延迟剂。本发明使用改性的聚硫醚橡胶和偶联剂,施工时无需使用底涂,保障了密封剂的粘接性能;使用异氰酸酯基颗粒同时作为硫化剂和厚度控制剂,保证了飞机装配时的密封厚度,减少了装配过程中造成的挤压缺胶的状况,满足了飞机钣金件贴合面密封的要求。

技术领域

本发明涉及密封剂制备技术领域,涉及用于飞机钣金件的贴合面密封剂。

背景技术

密封剂应用于飞机贴合面或其他薄层部位粘接密封时,由于贴合面通常面积较大,涂覆配合密封剂使用的粘接底涂时会造成大量有机溶剂挥发,危害施工人员的健康。同时,在装配过程中由于密封剂尚未完全硫化,局部压力过大容易造成部分区域密封剂被完全挤出,影响密封粘接效果。目前用于飞机贴合面的密封剂为使用碳酸钙、高岭土等常规填料的密封剂,粒径小,无法保证密封剂的压缩厚度,而常规厚度控制填料如玻璃微珠等,在贴合面装配时易受压破损,划伤装配部件表面。

发明内容

本发明的目的是:提供种用于飞机贴合面密封的密封剂,减少装配过程中造成的局部缺胶状况,无需使用底涂,减少对施工人员健康危害的同时保障密封剂的粘接性能,满足飞机贴合面密封的要求。

本发明的技术方案是:

提供用于飞机钣金件的贴合面密封剂,所述密封剂由A组分和B组分组成,A组分和B组分的重量比为2~6:1;

A组分由改性液体聚硫醚橡胶、补强剂、改性偶联剂、增粘剂、稀释剂和催化剂组成;改性液体聚硫醚橡胶是由小分子二缩水甘油醚对巯基封端液体聚硫醚橡胶改性得到,巯基封端液体聚硫醚橡胶分子式为:HS-R1-S-[CH2-CH(R2)-S-R1-S]n-H,其中,R1=-[(-CH2-)a-O-]b-(CH2)c-;a=2~6;b=1~6;c=2~8;R2=-R3-SH,R3=C3-10的支化的正亚烷基,n为1~30的整数,数均分子量为2500~3500,巯基含量1.5%~3%;小分子二缩水甘油醚分子式为:其中n为2~5的整数;

B组分由异氰酸酯基颗粒、增塑剂、流变型助剂和硫化延迟剂组成;所述异氰酸酯基颗粒由八-巯基丙基POSS(POSS-SH)与二异氰酸酯类化合物反应得到,反应物的巯基与异氰酸酯基官能团的摩尔比为1:1.5~2。

原理说明:

本发明所用的异氰酸酯基颗粒为八-巯基丙基POSS(POSS-SH)与过量二异氰酸酯类化合物反应得到。八-巯基丙基POSS(POSS-SH,如图1所示)含有8个巯基基团能够与异氰酸酯基反应,可以提高产物交联程度,从而提高产物的抗压缩性能,使异氰酸酯基颗粒可以作为厚度控制剂,应用于贴合面密封中时可以抵抗贴合面装配过程产生的压力,保障密封剂不会因为被过量挤出而失去密封效果。

由于反应物的巯基:异氰酸酯基官能团摩尔比为1:1.5~2.0,异氰酸酯基处于过量状态,颗粒表面含有大量活性-NCO基团,可以与基膏中的-SH反应,使颗粒能够直接交联到密封剂基体中,作为密封剂的硫化剂使用。无须再额外添加二氧化锰、环氧等硫化剂,也无须考虑与基体相容性的问题,不需要额外的表面改性等工序。

综上所述,由八-巯基丙基POSS(POSS-SH)与过量二异氰酸酯类化合物反应得到的异氰酸酯基颗粒可以同时作为硫化剂和厚度控制剂使用。

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