[发明专利]硅光器件及光传输设备

说明书

本申请适用于光通信技术领域，提供一种硅光器件及光传输设备，所述硅光器件包括：光纤组件，具有耦合端面；硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。本申请的实施例能降低光纤耦合经高温回流后的插损。

技术领域

本申请属于光通信技术领域，更具体地说，是涉及一种硅光器件及光传输设备。

背景技术

随着光通信及数据中心的发展，硅光在光器件中的应用越来越广。发展硅光器件中的一个关键瓶颈是光纤与硅光波导的耦合及固定。如何高效地进行光纤耦合及粘接固定，并使其具有较高的机械及热稳定性，是目前硅光封装领域的重要课题。

近几年随着硅光器件在相干领域的广泛使用，要求光纤耦合的组合件及其与硅光芯片的粘接强度能承受高温BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)回流过程。通常的高温BGA回流的温度是在200℃以上，最高可达260℃，整个BGA过程会持续约5分钟至10分钟。在经过这种BGA的回流过程后，硅光器件的光纤耦合会发生位移从而导致插损增大。

发明内容

本申请的实施例提供一种硅光器件及光传输设备，能降低光纤耦合的位移从而降低耦合插损。

第一方面，本申请的实施例提供一种硅光器件，包括：

光纤组件，具有耦合端面；

硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；

第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；

第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；

沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述光纤组件包括：

第一夹板；

第二夹板；

光纤，设置于所述第一夹板和所述第二夹板之间；

沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度大于所述第二夹板的宽度，第二夹板的宽度是与常规所用的光纤组件的宽度一致；

所述第一搭桥部件的一端连接于所述第一夹板，第二搭桥部件的一端连接于所述第一夹板。

在第一方面的一些可能的实施方式中，沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度等于所述第二夹板的宽度。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述硅光芯片包括：

芯片主体；

固定部件，连接于所述芯片主体；

所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件；

所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件。

在第一方面的一些可能的实施方式中，沿所述光纤组件的长度方向，所述固定部件与所述耦合端面之间存在第二空隙。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述固定部件的长度与所述第一夹板的宽度相等；

沿所述光纤组件的长度方向，所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件的一端，所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件的另一端。