[发明专利]包括桥接器的微电子结构

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

微电子部件；

衬底；以及

贴片结构，其中，所述贴片结构耦接在所述微电子部件与所述衬底之间，所述贴片结构包括嵌入式桥接器部件，所述贴片结构包括导电柱的堆叠体，并且所述导电柱的直径沿从所述衬底到所述微电子部件的方向增大。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。

3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第一互连在所述桥接器部件与所述微电子部件之间的体积中。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的微电子组件，其中，所述贴片结构具有第一面和相对的第二面，所述第二面在所述第一面与所述微电子部件之间，并且所述贴片结构包括在所述桥接器部件与所述第二面之间的焊料。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的微电子组件，其中，所述微电子部件是第一微电子部件，所述微电子组件包括第二微电子部件，并且所述贴片结构耦接在所述第二微电子部件与所述衬底之间。

6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述第二微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的微电子组件，其中，所述桥接器部件包括晶体管。

8.一种微电子组件，包括：

微电子部件；

衬底；以及

贴片结构，其中，所述贴片结构耦接在所述微电子部件与所述衬底之间，所述贴片结构包括嵌入式桥接器部件，所述贴片结构具有第一面和相对的第二面，所述第二面在所述第一面与所述微电子部件之间，并且所述贴片结构包括在所述桥接器部件与所述第二面之间的焊料。

9.根据权利要求8所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。

10.根据权利要求9所述的微电子组件，其中，所述第一互连在所述桥接器部件与所述微电子部件之间的体积中。

11.根据权利要求8所述的微电子组件，其中，所述贴片结构包括导电柱的堆叠体，并且所述导电柱的直径沿从所述衬底到所述微电子部件的方向增大。

12.根据权利要求8所述的微电子组件，其中，所述微电子部件是第一微电子部件，所述微电子组件包括第二微电子部件，并且所述贴片结构耦接在所述第二微电子部件与所述衬底之间。

13.根据权利要求12所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述第二微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。

14.根据权利要求8-13中任一项所述的微电子组件，其中，所述衬底包括有机电介质材料。

15.一种微电子组件，包括：

微电子部件；

衬底；以及

贴片结构，其中，所述贴片结构耦接在所述微电子部件与所述衬底之间，所述贴片结构具有第一面和相对的第二面，所述第二面在所述第一面与所述微电子部件之间，所述贴片结构包括嵌入式桥接器部件，所述贴片结构包括导电柱，并且接近于所述第一面的导电柱的直径小于接近于所述第二面的导电柱的直径。