[发明专利]CEM-1板材钻孔披锋改善工艺

说明书

本发明公开了一种CEM‑1板材钻孔披锋改善工艺，S1.开料；S2.线路印刷；S3.钻孔；S4.打磨披锋；S5.防焊印刷；S6.文字印刷。本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低PCB的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，特别是涉及一种CEM-1板材钻孔披锋改善工艺。

背景技术

PCB(电路板)的正常生产工序为线路印刷+防焊印刷+文字印刷后再钻孔，对于CEM-1(环氧玻璃布纸基)板材，由于材质特性，在钻孔时钻刀与铜箔表面接触，在作用力的情况下易出现孔边披锋，钻孔后的板子无法进行打磨处理(处理披锋)，翘铜不良无法改善，废品率大大增加。而PCB的生产工流程，如果先进行钻孔并打磨披锋，再进行后续的线路印刷、防焊印刷及文字印刷，由于钻孔打磨后仍有轻微程度的孔口翘起，蚀刻过程中，因油墨不能完全将孔口的铜箔保护起来，形成孔口铜箔缺损，易造成产品不良。因此，技术人员积极探索一种PCB生产工艺，能够改善因出现披锋造成的产品不良现象。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种CEM-1板材钻孔披锋改善工艺，解决背景技术中的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种CEM-1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：

S1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；

S2.线路印刷:通过丝印网版及油墨在基板上印出PCB需要的线路图案；

S3.钻孔：钻孔前，PCB的上表面包覆一层铝皮；

S4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；

S5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊UV固化；

S6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文UV固化。

本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后仍有披锋，进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，进行防焊、文字印刷对孔口无影响。

进一步地说，开料步骤中，板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。

进一步地说，在线路印刷的步骤中，还包括使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。

进一步地说，钻孔步骤中，所述PCB的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、 PCB后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4-1/2。

进一步地说，在钻孔步骤中，铝皮的厚度为0.1-.03mm。

进一步地说，线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2±0.5kgf/cm²，刮刀速度为100-600mm/s，印刷角度为10-20°。

进一步地说，线路印刷步骤和钻孔步骤之间，还有线路UV固化工艺，紫外线能量≥1000J/cm²。

进一步地说，所述的打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为 500-700目。

进一步地说，所述的防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0±0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30°，回墨刀速度为300-700mm/s。

进一步地说，所述的文字印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0±0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30°，回墨刀速度为300-700mm/s。

本发明的有益效果：