[发明专利]一种银焊膏烧结助剂及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111369192.X 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN113843549A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李俊杰;刘勋;孙蓉;朱朋莉;赵涛 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 银焊膏 烧结 助剂 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种银焊膏烧结助剂,其特征在于所述银焊膏烧结助剂为银胺络合物的浓缩物。

2.如权利要求1所述的一种银焊膏烧结助剂,其特征在于所述银胺络合物的原料组分包括:银前驱体与胺配体的络合物、冻干溶剂。

3.如权利要求2所述的一种银焊膏烧结助剂,其特征在于所述银前驱体与胺配体的络合物、冻干溶剂的质量比为1~5:5~10,所述银前驱体与胺配体的络合物中银原子与氮原子的数量比为1~10:1~10。

4.如权利要求2所述的一种银焊膏烧结助剂,其特征在于所述银前驱体包括氧化银、硝酸银、醋酸银、草酸银、乳酸银、柠檬酸银或碳酸银中的一种;

所述胺配体包括单胺、二胺、醇胺中的一种或多种;所述单胺包括乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、仲丁胺、叔丁胺、正戊胺、1,3-二甲基丁胺、1,3-二甲基戊胺、正辛胺、正癸胺、正己胺、正辛胺、正癸胺、十一胺、十二胺、十三胺、十四胺、十五胺、十六胺、十八烷基饱和脂族烃单胺、二甲胺、甲乙胺、二乙胺、甲丙胺、二丙胺、二异丙胺、二丁胺、哌啶、三甲胺、N,N-二甲基乙胺、三乙胺、N,N-二异丙基乙基胺、三异丙胺、三正丁胺、三正辛胺中的一种或多种;所述二胺包括乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N'-二甲基-1,3-丙二胺、N,N'-二乙基-1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、N,N-二甲基-1,4-丁二胺、N,N'-二甲基-1,4-丁二胺、N,N-二乙基-1,4-丁二胺、N,N'-二乙基-1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,5-二氨基-2-甲基戊烷、1,6-己二胺、N,N-二甲基-1,6-己二胺、N,N'-二甲基-1,6-己二胺、1,7-庚二胺、己二胺、哌嗪、三乙烯二胺、2,4-二甲基己胺中的一种或多种;所述醇胺包括乙醇胺、异丙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、N,N-二乙基-1,3-丙二醇二胺中的一种或多种;

所述冻干溶剂包括叔丁醇与去离子水的混合溶液、叔丁醇与乙醇的混合溶液、叔丁醇与乙醇、水的混合溶液中的一种或多种,所述叔丁醇与去离子水的混合溶液中叔丁醇与去离子水的质量比为10:1~10,叔丁醇与乙醇的混合溶液中乙醇的质量分数为1%~20%,叔丁醇与乙醇、水的混合溶液中叔丁醇与乙醇、水的质量比为10:1~5:1~5。

5.如权利要求1-4任一所述的一种银焊膏烧结助剂的制备方法,其特征在于包括以下步骤:取胺配体缓慢滴加入冻干溶剂中,在匀速电磁搅拌下,缓慢加入银前驱体,继续匀速电磁搅拌至完全溶解,进行冷冻完全后,在遮光下置于冷冻干燥机中真空冷冻干燥处理,浓缩得到银焊膏烧结助剂。

6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于所述电磁搅拌的转速为100~1000rpm,所述冷冻的条件为:冷冻温度-30~-10℃,所述真空冷冻干燥处理的条件为:真空度1~10Pa,温度-30~0℃。

7.如权利要求1-4任一所述的银焊膏烧结助剂在作为银焊膏的烧结助剂中的应用。

8.一种银焊膏,其特征在于所述银焊膏是以如权利要求1-4任一所述的银焊膏烧结助剂、银颗粒以及有机溶剂载体为原料制备得到的。

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