[发明专利]一种银焊膏烧结助剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种银焊膏烧结助剂，其特征在于所述银焊膏烧结助剂为银胺络合物的浓缩物。

2.如权利要求1所述的一种银焊膏烧结助剂，其特征在于所述银胺络合物的原料组分包括：银前驱体与胺配体的络合物、冻干溶剂。

3.如权利要求2所述的一种银焊膏烧结助剂，其特征在于所述银前驱体与胺配体的络合物、冻干溶剂的质量比为1～5:5～10，所述银前驱体与胺配体的络合物中银原子与氮原子的数量比为1～10:1～10。

4.如权利要求2所述的一种银焊膏烧结助剂，其特征在于所述银前驱体包括氧化银、硝酸银、醋酸银、草酸银、乳酸银、柠檬酸银或碳酸银中的一种；

所述胺配体包括单胺、二胺、醇胺中的一种或多种；所述单胺包括乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、仲丁胺、叔丁胺、正戊胺、1,3-二甲基丁胺、1,3-二甲基戊胺、正辛胺、正癸胺、正己胺、正辛胺、正癸胺、十一胺、十二胺、十三胺、十四胺、十五胺、十六胺、十八烷基饱和脂族烃单胺、二甲胺、甲乙胺、二乙胺、甲丙胺、二丙胺、二异丙胺、二丁胺、哌啶、三甲胺、N,N-二甲基乙胺、三乙胺、N,N-二异丙基乙基胺、三异丙胺、三正丁胺、三正辛胺中的一种或多种；所述二胺包括乙二胺、N，N-二甲基乙二胺、N，N-二乙基乙二胺、丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、N，N-二甲基-1,3-丙二胺、N，N'-二甲基-1,3-丙二胺、N，N'-二乙基-1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、N，N-二甲基-1,4-丁二胺、N，N'-二甲基-1,4-丁二胺、N，N-二乙基-1,4-丁二胺、N，N'-二乙基-1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,5-二氨基-2-甲基戊烷、1,6-己二胺、N，N-二甲基-1,6-己二胺、N，N'-二甲基-1,6-己二胺、1,7-庚二胺、己二胺、哌嗪、三乙烯二胺、2,4-二甲基己胺中的一种或多种；所述醇胺包括乙醇胺、异丙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、N，N-二乙基-1,3-丙二醇二胺中的一种或多种；

所述冻干溶剂包括叔丁醇与去离子水的混合溶液、叔丁醇与乙醇的混合溶液、叔丁醇与乙醇、水的混合溶液中的一种或多种，所述叔丁醇与去离子水的混合溶液中叔丁醇与去离子水的质量比为10:1～10，叔丁醇与乙醇的混合溶液中乙醇的质量分数为1％～20％，叔丁醇与乙醇、水的混合溶液中叔丁醇与乙醇、水的质量比为10:1～5:1～5。

5.如权利要求1-4任一所述的一种银焊膏烧结助剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：取胺配体缓慢滴加入冻干溶剂中，在匀速电磁搅拌下，缓慢加入银前驱体，继续匀速电磁搅拌至完全溶解，进行冷冻完全后，在遮光下置于冷冻干燥机中真空冷冻干燥处理，浓缩得到银焊膏烧结助剂。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于所述电磁搅拌的转速为100～1000rpm，所述冷冻的条件为：冷冻温度-30～-10℃，所述真空冷冻干燥处理的条件为：真空度1～10Pa，温度-30～0℃。

7.如权利要求1-4任一所述的银焊膏烧结助剂在作为银焊膏的烧结助剂中的应用。

8.一种银焊膏，其特征在于所述银焊膏是以如权利要求1-4任一所述的银焊膏烧结助剂、银颗粒以及有机溶剂载体为原料制备得到的。