[发明专利]一种温度自动调节机柜在审

专利信息
申请号: 202111370047.3 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN113973461A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 余萱;苏杨;卢翔 申请(专利权)人: 贵州电网有限责任公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 贵州启辰知识产权代理有限公司 52108 代理人: 赵彦栋;葛歆玮
地址: 550000 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 自动 调节 机柜
【说明书】:

发明公开了一种温度自动调节机柜,它包括机柜的柜门或柜体(1),在柜门或柜体(1)上开设有均匀布置的若干通风孔(2),在柜门或柜体(1)内表面或外表面设置有格栅板(4),格栅板(4)的端面与柜门或柜体(1)内表面或外表面贴合,在柜门或柜体(1)上安装有驱动装置,驱动装置的运动端与格栅板(4)连接,驱动装置根据温度变化带动格栅板(4)移动来遮挡柜门或柜体(1)上通风孔(2)的出风面积。本发明通过双金属片驱动格栅板,这样驱动装置根据温度变化带动格栅板移动可以遮挡柜门或柜体上通风孔的出风面积,当机柜温度较高时可以增大该通风孔开度,进而增加冷风量,温度较低时减少通风孔出风孔面积,减少进风量,从而可以使机柜的温度可得到有效控制,且可节约能源。

技术领域

本发明涉及一种温度自动调节机柜,属于机房散热设备技术领域。

背景技术

机柜是电气设备中不可或缺的组成部分,是电气控制设备的载体,随着计算机产业的不断突破,机柜所体现的功能也越来越大。机柜一般用在网络布线间,楼层配线间,中心机房,数据机房,控制中心,监控室,监控中心等,因机柜内放置有各种服务器、小型机、电器控制设备、开关等,故机柜对温度和湿度都有严格的要求,为解决温度过热现象,机柜柜体上多设有散热通风孔,通过机房内的流动气体来带走机柜内的热量。上述结构虽然已经能够解决机柜温度问题,但是机柜上的通孔始终是打开状态,无法实现其内温度的自身调控和维持温度稳定,故可以对其进一步优化。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种机构简单、可根据机柜的温度差异实现自调节的温度自动调节机柜,可以克服现有技术的不足。

本发明的技术方案是:一种温度自动调节机柜,它包括机柜的柜门或柜体,在柜门或柜体上开设有均匀布置的若干通风孔,在柜门或柜体内表面或外表面设置有格栅板,格栅板的端面与柜门或柜体内表面或外表面贴合,在柜门或柜体上安装有驱动装置,驱动装置的运动端与格栅板连接,驱动装置根据温度变化带动格栅板移动来遮挡柜门或柜体上通风孔的出风面积。

前述的温度自动调节机柜是,在柜门或柜体上设置有承载机构,承载机构与格栅板的侧壁接触。

前述的温度自动调节机柜是,所述的承载机构为设置在柜门或柜体内表面或外表面的滑槽或两个以上的滚动轴承。

前述的温度自动调节机柜是,所述的驱动装置为热伸缩率不同的热双金属片,热双金属片的一端连接在柜门或柜体上,另一端连接在格栅板。

前述的温度自动调节机柜是,热双金属片的一端通过固定座连接在柜门或柜体上,另一端通过连接座连接在格栅板,在固定座和连接座上均设有卡接热双金属片的卡槽。

前述的温度自动调节机柜是,所述的滚动轴承的数量为5-8个。

与现有技术比较,本发明通过在机柜的柜门或柜体下方设置一个通过驱动装置驱动的格栅板,驱动装置根据温度变化带动格栅板移动可以遮挡柜门或柜体上通风孔的出风面积,这样当机柜温度较高时可以增大该机柜的通风孔开度,进而增加冷风量,温度较低时刻减少通风孔出风口面积,减少进风量,从而可使机柜维持较佳的工作温度,且更加节约能源。驱动装置选用现有新型材料热双金属片,其利用不同金属的热膨胀系数不同,当温度变化时,主动层的形变要大于被动层的形变,从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲实现格栅板的驱动,其热双金属片的使用即不用设置温感装置,而且驱动结构简单。在柜门或柜体上设置承载格栅板的承载机构,这样可以有效降低格栅板移动的阻力,确保热双金属片对格栅板的驱动。

附图说明

图1是本发明一种结构示意图;

图2是图1的局部放大图;

图3是发明另一种结构示意图;

图4是图3的局部放大图;

图5是本发明的区域放大图。

具体实施方式

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