[发明专利]一种采用射频磁控溅射法制备二氧化钒薄膜的方法有效
申请号: | 202111370877.6 | 申请日: | 2021-11-18 |
公开(公告)号: | CN114059032B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 田宏伟;刘鸿旭;杨俊;于陕升 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/08;C23C14/54;C23C14/58 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 霍苗 |
地址: | 130012 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 射频 磁控溅射 法制 氧化 薄膜 方法 | ||
1.一种二氧化钒薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在真空反应室中,采用射频磁控溅射法,在基底表面溅射二氧化钒后,升高基底温度进行原位退火,得到二氧化钒薄膜;所述基底和二氧化钒薄膜之间不设置缓冲层;
所述射频磁控溅射的条件为:所述基底的温度为250~300℃;氩气通入反应室的流速为0.8sccm;氧气通入反应室的流速为40sccm;反应室的气压为0.8Pa;溅射时间为15~20min;溅射功率为95W;
所述原位退火的温度为460~520℃,保温时间为200s;
升温至所述原位退火的温度的时间≤7s;
进行所述溅射前,对所述基底进行清洗;
所述清洗包括在超声条件下,依次用丙酮、无水乙醇和水进行清洗;
所述溅射采用的靶材为纯度为99.9%的钒靶;
进行所述溅射前,对所述靶材进行预溅射;
进行所述溅射时,所述基底与靶材的距离为80mm,所述基底的转速为25rad/s。
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