[发明专利]半导体封装件的引线接合结构在审
| 申请号： | 202111371674.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114334895A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引线 接合 结构 | ||
1.一种半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，包括：
重布线层；
接合焊盘，位于所述重布线层上；
电子元件，位于所述重布线层上并通过引线电连接至所述接合焊盘，其中所述引线与所述接合焊盘之间通过凸块金属相互连接；
其中，所述重布线层包括伪焊盘，所述伪焊盘至少部分地位于所述凸块金属下方并位于所述凸块金属的垂直投影区内。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，所述伪焊盘的外壁所限定的区域大于所述接合焊盘的外壁所限定的区域。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，所述伪焊盘的外壁位于所述接合焊盘的所述垂直投影区外。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，还包括：
连接柱，位于所述伪焊盘上并将所述伪焊盘连接至所述接合焊盘。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，
所述连接柱包括设置在相同水平的多个连接柱，多个所述连接柱围绕所述凸块金属下方的通孔设置。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，
所述伪焊盘包括第一伪焊盘以及位于所述第一伪焊盘下方并与所述第一伪焊盘间隔设置的第二伪焊盘。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，还包括：
多个连接柱，包括连接在所述第一伪焊盘与所述接合焊盘之间的连接柱以及连接在所述第一伪焊盘与所述第二伪焊盘之间的连接柱。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，
所述接合焊盘下方设置有堆叠设置的多个通孔，所述多个通孔位于所述伪焊盘限定的区域内。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，
所述接合焊盘下方设置有堆叠设置的多个通孔，所述伪焊盘与所述多个通孔连接。
10.根据权利要求9所述的半导体封装件的引线接合结构，其特征在于，所述伪焊盘的外壁与所述接合焊盘的外壁垂直对准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111371674.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：箱梁预制预应力孔道压浆自动上料系统
- 下一篇：一种提高树木移植成活率的工艺
