[发明专利]高强度珠粒、利用所述高强度珠粒的导电粒子

说明书

本发明涉及一种高强度珠粒，其特征在于提供一种如果假定在所述珠粒的粒径变更为10％、20％、30％、40％时的压缩弹性率分别为K10、K20、K30、K40，则其关系为K10＜K20＜K30＜K40的高强度珠粒。

技术领域

本发明涉及一种高强度珠粒、利用所述高强度珠粒的导电粒子、导电材料以及连接结构体。

背景技术

导电粒子通常会被制造成通过与硬化剂、粘接剂以及树脂粘合剂混合而以分散的形态使用的各向异性导电材料进行使用。

作为各向异性导电材料的具体实例，可以包含如各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film)、各向异性导电粘接剂(Anisotropic Conductive Adhesive)、各向异性导电浆料(Anisotropic Conductive Paste)、各向异性导电油墨(AnisotropicConductive Ink)以及各向异性导电板(Anisotropic Conductive Sheet)等。

各向异性导电材料在如FOG(Film on Glass；柔性基板-玻璃基板)、COF(Chip onFilm；半导体芯片-柔性基板)、COG(Chip on Glass；半导体芯片-玻璃基板)、FOB(Film onBoard；柔性基板-玻璃环氧树脂基板)等中用于对两个电极进行电性连接。

在假定利用各向异性导电材料对如半导体芯片与柔性基板进行接合的情况下，可以在柔性基板上方配置各向异性导电材料之后层叠半导体芯片并在加压/加热状态下对各向异性导电材料进行硬化，从而实现利用导电粒子对基板的电极以及半导体芯片的电极进行电性连接的连接结构体。

具体来讲，各向异性导电材料可以按照将显示器半导体芯片与构成电路的玻璃基板进行连接、将微发光二极管(μ-LED)、迷你发光二极管(mini-LED)与电路基板进行连接的方法使用。

导电粒子通常是由珠粒和围绕珠粒的导电层构成，当在各向异性导电材料中使用时，将与硬化剂、粘接剂、树脂粘合剂等混合使用，当通过进行加压/加热而形成连接结构体时，可以借助于各向异性导电材料的硬化/粘接而维持上/下电极之间的电性连接。

此外，在将导电粒子适用于有机发光二极管显示器(OLED Display)用途时，要求较高的压缩强度。作为适用于有机发光二极管显示器(OLED Display)的电极，主要使用铝(Aluminum)以或钛(Titanium)，而对于如上所述的金属，在电极表面形成的氧化膜与电极之间的栅格结构相同，因此会在表面形成非常稳定的氧化膜，从而在起到保护薄膜的作用的同时形成较薄的绝缘层。

因此，在为了利用存在于电极之间的导电粒子对两个电极进行连接而进行挤压的过程中，导电粒子的突起需要具有可以穿透所述绝缘层的强度，因此要求导电粒子具有较高的压缩强度。

但是，目前在导电粒子中所使用的珠粒即利用由如聚氨酯类、苯乙烯类、丙烯酸类、苯类、环氧树脂类、胺类以及酰胺类等单体或所述之改性单体或由所述单体混合而成的单体通过晶种聚合、分散聚合、悬浊聚合以及乳化聚合等方法聚合而得的共聚物等并不能提供较高的压缩强度。

因此，提出了通过利用有机无机混合珠粒而同时包含有机物以及无机物的核-壳结构、化合结构以及复合结构的珠粒。

核-壳结构是指在核为有机物质时壳为无机物质，而核为无机物质时壳为有机物质的情况，而化合结构是指无机物质与有机物质形成化合物的情况。

复合结构是指在无机物质基质中包含有机物质，或在有机物质基质中包含无机物质并借此形成复合物的情况，还包含有机物质以及无机物质以50:50彼此分散的形态。