[发明专利]一种悬浮式晶圆定位装置在审
| 申请号： | 202111372763.5 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113921441A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈云利;唐小峄 | 申请（专利权）人： | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人： | 蔡金花 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 悬浮 式晶圆 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种悬浮式晶圆定位装置，其特征是，包括圆形盆体(1)、上盘体(2)、底板(3)、气囊(4)，所述圆形盆体(1)的环状边沿处设有环形定位槽，环形定位槽内设有数个吸孔，圆形盆体(1)位于上盘体(2)和底板(3)之间，圆形盆体(1)和底板(3)之间设有气囊(4)，上盘体(2)和底板(3)通过连接组件连接在一起，上盘体(2)的上表面设有数个吹气孔(5)，圆形盆体(1)上分布有数个出气口(6)，上盘体(2)位于圆形盆体(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种悬浮式晶圆定位装置，其特征在于：所述上盘体(2)上的数个吹气孔(5)的孔道倾斜向外。
3.根据权利要求1所述的一种悬浮式晶圆定位装置，其特征在于：所述连接组件由螺栓(7)、螺母(8)、弹簧(9)组成，螺栓(7)上螺纹连接有螺母(8)，螺栓(7)穿过弹簧(9)，螺栓(7)的杆体依次穿过上盘体(2)、圆形盆体(1)、底板(3)，上盘体(2)和底板(3)位于螺栓(7)的栓头和螺母(8)之间。
4.根据权利要求1所述的一种悬浮式晶圆定位装置，其特征在于：所述圆形盆体(1)的环形定位槽内固定有环形胶垫(10)，环形胶垫(10)上分布有数个吸孔(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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