[发明专利]一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法

说明书

本发明公开了PCB板加工技术领域的一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法，包括将厚铜PCB板上需要加工的线宽线距的区域分为第一加工区域和第二加工区域，所述第一加工区域指要加工的线宽线距大于指定的尺寸，所述第二加工区域指要加工的线宽线距小于等于指定的尺寸；在厚铜PCB板上贴干膜；通过蚀刻方法加工第一加工区域内的线宽线距，加工后不退膜；通过非蚀刻加工方法加工第二加工区域内的线宽线距，加工后退膜，实现了在大于等于6oz铜厚的PCB板上加工小于等于8mil的线宽线距的目的。

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法。

背景技术

现有技术中通过蚀刻方法制作PCB板上的线宽线距，蚀刻方法加工8mil（210um）的线距的能力是3oz（105um）铜，加工6oz的铜厚无法做到8mil的线宽线距离（在PCB行业中，OZ（盎司）是长度单位，1OZ表示在1平方英尺的面积上平均铜箔的重量是28.35克，即用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度；1oz=35um=1.2mil）。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法，实现了在大于等于6oz铜厚的PCB板上加工小于等于8mil的线宽线距的目的。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法，包括：将厚铜PCB板上需要加工的线宽线距的区域分为第一加工区域和第二加工区域，所述第一加工区域指要加工的线宽线距大于指定的尺寸，所述第二加工区域指要加工的线宽线距小于等于指定的尺寸；在厚铜PCB板上贴干膜；通过蚀刻方法加工第一加工区域内的线宽线距，加工后不退膜；通过非蚀刻加工方法加工第二加工区域内的线宽线距，加工后退膜。

进一步地，所述厚铜PCB板指铜厚大于等于6oz的PCB板上，所述指定的尺寸为8mil。

进一步地，所述通过非蚀刻加工方法加工第二加工区域内的线宽线距，加工后退膜，包括：当4mil＜线宽线距的尺寸≤8mil时，采用捞针进行控深捞，加工深度为总铜厚减去15μm，形成微小槽；当线宽线距的尺寸≤4mil时，采用UV镭射加工，加工深度为总铜厚减去15μm，形成微小槽；对机械加工后的厚铜PCB板进行二次蚀刻，以去除所述微小槽底部残留的铜，二次蚀刻后退膜。

进一步地，所述二次蚀刻后退膜，指第一加工区域和第二加工区域同时退膜。

进一步地，当4mil＜线宽线距的尺寸≤8mil时，采用捞针进行控深捞，加工深度与总铜厚相等；当线宽线距的尺寸≤4mil时，采用UV镭射加工，加工深度与总铜厚相等。

进一步地，通过蚀刻方法加工第一加工区域内的线宽线距时，蚀刻速度按照总铜厚减去0.5oz铜厚对应的速度进行蚀刻。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明通过采用机械加工的方法在大于等于6oz铜厚的PCB板上加工小于等于8mil的线宽线距，实现了在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的目的；打破了本领域内PCB板上的线宽线距只能通过蚀刻方法制作，机械加工方法等非蚀刻方法只能用于制作PCB板上的通孔的固有认识。

附图说明

图1是本发明实施例一中经过曝光、显影后的厚铜PCB板的状态示意图；

图2是本发明实施例一中对图1进行蚀刻后的厚铜PCB板的状态示意图；

图3是本发明实施例一中对图2进行机械加工时的厚铜PCB板的状态示意图；

图4是本发明实施例一中对图2进行机械加工后的厚铜PCB板的状态示意图；

图5是本发明实施例一中对图4进行二次蚀刻后的厚铜PCB板的状态示意图；

图6是本发明实施例一中对图5进行退膜后的厚铜PCB板的状态示意图；