[发明专利]功率模块在审
| 申请号： | 202111373927.6 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113965094A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 赵洪利;张存凯;刘阳;程建华;何梦宇;李水昌;周宇豪;董鑫媛;左鹏;孙萌;李云峰;张波;杨伟君;赵红卫;曹宏发 | 申请（专利权）人： | 中国铁道科学研究院集团有限公司;北京纵横机电科技有限公司;中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所;铁科纵横(天津)科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/219;H02M7/5387;H02M1/088;H02M1/44;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔博;杨勇 |
| 地址： | 100081*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，包括：IGBT组件和设置在所述IGBT组件上部的复合母排；所述复合母排和所述IGBT组件之间设置有密封盒结构；所述密封盒结构内的密封空腔中灌封有绝缘胶，以使所述复合母排的下表面的各端子之间通过所述绝缘胶进行电气隔离，以及所述IGBT组件中IGBT的各端子之间通过所述绝缘胶进行电气隔离。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述密封盒结构包括：第一密封盒部和第二密封盒部，所述第一密封盒部和所述第二密封盒部连接；所述第一密封盒部固定在所述复合母排的下表面，所述第二密封盒部与所述IGBT组件固定连接。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：水冷基板；所述IGBT组件固定在所述水冷基板上；
所述密封盒结构包括：第一密封盒部和第二密封盒部，所述第一密封盒部和所述第二密封盒部连接；所述第一密封盒部固定在所述复合母排的下表面，所述第二密封盒部固定在所述水冷基板上，所述IGBT组件位于所述第二密封盒部的内部。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在所述复合母排的上表面上设置有用于隔开不同极性的端子的绝缘条。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述复合母排的上表面的每个端子上均设置有圆环绝缘柱。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在所述复合母排的下表面上设置有用于隔开不同极性的端子的绝缘条。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述复合母排的下表面的每个端子上均设置有圆环绝缘柱。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述复合母排的下表面的每个端子的非接触面上喷涂有绝缘防护层。
9.根据权利要求4或6所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘条为E型绝缘条。
10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述复合母排包括：直流正极母排、直流负极母排以及交流端母排；所述IGBT组件包括一个或者多个单相桥，每个所述单相桥由一上桥臂及一下桥臂组成，所述上桥臂和/或所述下桥臂可以由一IGBT或多个并联的IGBT组成。
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