[发明专利]一种电子元器件的封装系统及其使用方法

说明书

本发明公开了一种电子元器件的封装系统及其使用方法，属于电子元器件加工技术领域。一种电子元器件的封装系统，包括U型座，U型座竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板，L型安装板的水平段固接有齿板，U型座与L型安装板的竖直段均开设有对称分布的限位槽，限位槽内滑动连接有与齿板啮合的驱动齿轮，传动辊的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头，冲压裁切头与U型座的水平段相配合，U型座的两端通过连接杆分别连接有驱动放卷辊和驱动收卷辊，U型座的底部开设有均匀分布的覆膜槽，U型座的底部设有与覆膜槽配合的定位组件；本发明集覆膜、切割于一体，提高了电路板覆膜的连续性能。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，尤其涉及一种电子元器件的封装系统。

背景技术

覆铜板制作完成后，需要采用塑料薄膜完整地包覆，以保护覆铜板表面的金属层在运输过程中不受损伤。

现有技术中的覆膜设备，往往都只适用于同种尺寸规格的覆膜板覆膜，不能实现多种规格覆膜板的覆膜工作，且在覆膜过程中容易产生气泡，而且无法实现自动收集的功能，且对于覆膜后的多余塑料薄膜采用人工切膜，工作强度大，生产效率较低；而且人工割膜容易出现偏差划伤板材，还容易划伤自己手，操作时候需要特别谨慎；因而对操作工有一定的技术要求；另外，人工割膜消耗的薄膜也较多，因此为了解决这一问题，设计一种覆铜板覆膜装置是非常有必要的。

现有技术中，专利申请号为CN202010435115.9的发明专利公开了“一种电子元件用印刷电路覆铜板覆膜设备，包括壳板、电机、覆铜板输送机构、导热机构、覆膜机构、裁剪机构、收集机构，其特征在于：覆膜机构包括分两个导向板、两个导向板内侧面均开设有两个导向槽，固定设置在两个导向板之间的压膜辊轮、固定设置在导向板外端的压板、固定设置在压板一端的压杆、固定设置在压杆侧面的两个连杆、固定设在两个连杆一端的两个滑块、固定设置在压杆下端的顶杆、固定设置在所述顶杆下端的顶板、固定设置在顶板下端的两个缓冲条、固定设置在两个缓冲条下端的两个弹性元件，两个缓冲条通过导向板下端的开槽从导向板的内部通向外部,从而使得本设备能对不同规格的覆铜板进行覆膜”，当仍存在缺陷，其覆膜的连续性能不良。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中覆膜连续性能不良的问题，而提出的一种电子元器件的封装系统。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子元器件的封装系统，包括U型座，所述U型座竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板，所述L型安装板的水平段固接有齿板，所述U型座与L型安装板的竖直段均开设有对称分布的限位槽，所述限位槽内滑动连接有与齿板啮合的驱动齿轮，所述驱动齿轮之间固接有传动辊，所述传动辊的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头，所述冲压裁切头与U型座的水平段相配合，所述U型座的两端通过连接杆分别连接有驱动放卷辊和驱动收卷辊，所述U型座的底部开设有均匀分布的覆膜槽，所述U型座的底部设有与覆膜槽配合的定位组件，所述L型安装板的外侧壁通过支架固接有置于定位组件下方的置物组件。

优选的，所述限位槽内还滑动连接有与U型座水平段抵接的压平辊，所述压平辊与驱动齿轮之间连接有限位杆。

优选的，所述连接杆相向的一侧均设有与驱动齿轮电性连接的反转按压开关，所述限位杆与反转按压开关配合。

优选的，所述定位组件包括底板，所述底板置于U型座的下方，所述U型座的底部还固接有对称设置的固定板，所述固定板远离U型座的一侧固接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端通过支杆连接有旋转器，所述旋转器的旋转端固接在底板的端部，所述底板靠近U型座的一侧固接有与覆膜槽配合的定位块，所述定位块上开设有负压吸附孔，所述底板的底部还安装有与负压吸附孔连通的抽负压组件。

优选的，所述底板靠近U型座的一侧还固接有对称分布的定位杆。

优选的，所述抽负压组件包括负压泵，所述负压泵固接在底板的底部，所述负压泵的负压端连接有与负压吸附孔连通的负压管。