[发明专利]塑料细胞培养瓶的表面亲水处理方法有效

专利信息
申请号: 202111376095.3 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN113801355B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 丁贤明 申请(专利权)人: 赛宁(苏州)生物科技有限公司
主分类号: C08J7/02 分类号: C08J7/02;C08J7/12;C08L23/16;C08L23/12
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 塑料 细胞培养 表面 水处理 方法
【权利要求书】:

1.一种塑料细胞培养瓶的表面亲水处理方法,所述塑料细胞培养瓶是由聚丙乙烯或聚丙烯材料制成,其特征在于,包括:

1)以第一溶剂对细胞培养瓶进行第一溶胀处理,所述第一溶剂为有机溶剂;

2)在步骤1)所获细胞培养瓶表面涂覆第一改性剂;

3)3min后,将细胞培养瓶浸渍于1.5g/L的油酸聚乙二醇与聚丙乙烯液晶混合物的甲醇溶液中,在50℃下浸渍30min后取出并清洗烘干,或5min后,将细胞培养瓶置于溶解有油酸聚乙二醇与聚丙烯液晶混合物的乙醇溶液中,在60℃下浸渍50min后取出并清洗烘干;

4)将步骤3)所获细胞培养瓶置于电晕设备的腔室内,向所述腔室内通入碳氢化合物气体和惰性气体形成混合气氛,并施加大小为1000V~1300V的直流电压,形成等离子体进行电晕放电处理1min~3min,使所述等离子体激发混合气氛中的碳氢化合物气体在所述细胞培养瓶表面形成具有亲水性的亲水层,所述碳氢化合物气体与惰性气体的体积比为1:6-1:3;

5)在加压状态下,以第二溶剂对步骤4)所获细胞培养瓶进行第二溶胀处理,所述第二溶胀处理的温度为80-85℃,时间为2-6h;所述加压状态所施加的压强由所述第二溶胀处理开始时的0随时间线性递增至结束时的50-80kPa,所述第二溶剂为有机溶剂;

6)以包含第二改性剂的溶液对步骤5)所获细胞培养瓶进行表面改性处理,所述表面改性处理的温度为60-75℃,时间为5-60min,所述包含第二改性剂的溶液中第二改性剂的含量为3~5wt%;

7)采用负压逐级递减的真空干燥法对步骤6)所获细胞培养瓶进行退溶胀处理,之后以水进行清洗,得到表面具有亲水性的细胞培养瓶,其中,所述退溶胀处理的真空干燥压力为由大气压强至0.1-10kPa逐级递减,且每一级压强按照上一级50-70%的比例递减;

其中,所述第一改性剂和第二改性剂为油酸聚乙二醇酯,所述第一溶剂和/或第二溶剂选自丙酮、甲苯以及苯中的一种或多种组合;所述退溶胀处理的处理温度为20-30℃,处理时间为20-60min;

所述碳氢化合物气体选自甲烷、乙烷、乙烯以及丙烯中的一种或多种组合;所述惰性气体选自氮气、氩气以及氦气中的一种或多种组合;所述亲水层的厚度为0.1-0.5μm;步骤4)还包括:先向电晕设备的腔室内通入惰性气体,再通入碳氢化合物气体,并且将步骤3)所获细胞培养瓶置于上电极、下电极之间,再进行所述电晕放电处理;

步骤5)中,所述加压状态利用溶胀池及控压机构实现,所述控压机构包括设置于溶胀池内的平衡压板、设置于平衡压板上的缓冲结构以及与缓冲结构传动连接的增压气泵;

所述缓冲结构包括缓冲缸体、设置于缓冲缸体内的调压结构、与缓冲缸体连接的下缸体、与缓冲缸体连接的上缸体、设置于下缸体内的下活塞、一端与下活塞连接另一端与平衡压板连接的下推杆、设置于上缸体内的上活塞、一端与上活塞连接另一端与增压气泵连接的上推杆;

所述调压结构还包括设置于缓冲缸体内的主轴结构以及设置于主轴结构上且与主轴结构转动连接的缓冲叶轮。

2.根据权利要求1所述的表面亲水处理方法,其特征在于,步骤7)中,所述真空干燥利用真空干燥装置进行,所述真空干燥装置包括真空干燥室、设置于所述真空干燥室内的真空分隔室、与所述真空分隔室连接的真空发生装置以及设置于所述真空干燥室和真空分隔室之间的调节装置,所述调节装置用于调节所述真空干燥室和真空分隔室是否连通;

所述真空干燥方法包括:将所述细胞培养瓶放置于真空干燥室;

所述调节装置调节所述真空干燥室与真空分隔室不连通,所述真空发生装置对所述真空分隔室抽真空;

所述调节装置调节所述真空干燥室与真空分隔室连通,所述真空干燥室的气压降低一级;

重复进行所述真空分隔室抽真空以及真空干燥室与真空分隔室连通操作,直至所述真空干燥室的气压降至0.1-10kPa。

3.根据权利要求2所述的表面亲水处理方法,其特征在于,所述调节装置包括设置于所述真空干燥室和真空分隔室之间的主隔板、与所述主隔板活动抵触连接的活动隔板、设置于所述主隔板上的多个第一通孔、设置于所述活动隔板上的多个第二通孔以及用于驱动所述活动隔板活动以封闭所述第一通孔或使所述第一通孔和第二通孔连通的驱动装置;多个所述第一通孔在所述主隔板表面均匀分布。

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