[发明专利]用于磁流体动力(MHD)打印头/喷嘴重复使用的方法在审

专利信息
申请号: 202111376203.7 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN114653964A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: C-H·刘 申请(专利权)人: 施乐公司
主分类号: B22F10/22 分类号: B22F10/22;B22F12/53;B22F10/43;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;张静
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 流体 动力 mhd 打印头 喷嘴 重复使用 方法
【权利要求书】:

1.一种用于操作打印机的方法,所述方法包括:

从所述打印机的供应贮存器排出打印材料,其中所述打印材料是具有第一熔点的第一金属;

将牺牲金属放置到所述打印机的所述供应贮存器中,其中所述牺牲金属是具有低于所述第一熔点的第二熔点的第二金属;

从所述打印机的喷嘴喷射所述牺牲金属;以及

在从所述喷嘴喷射所述牺牲金属之后冷却所述打印机。

2.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括在排出所述打印材料之前从所述打印机的所述喷嘴喷射所述打印材料。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述打印材料的所述喷射还包括在高于所述第一熔点的温度下从所述喷嘴喷射所述第一金属。

4.根据权利要求3所述的方法,所述方法还包括当所述打印材料处于600℃至2000℃的温度下时,从所述打印机的所述喷嘴喷射所述打印材料。

5.根据权利要求1所述的方法,其中:

所述第一金属包括铝并且具有大于600℃的熔点;

所述打印材料的所述排出包括在大于600℃的温度下从所述打印机的所述喷嘴喷射所述打印材料;

所述第二金属包括锡并且具有小于300℃的熔点;以及

从所述喷嘴喷射所述牺牲金属包括在小于300℃的温度下从所述打印机的所述喷嘴喷射所述牺牲金属;以及

所述打印机的所述冷却包括将所述牺牲金属冷却至20℃至22℃的温度。

6.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:

在所述打印机的所述冷却之后,将一定体积的所述打印材料放置在所述打印机的所述供应贮存器内;然后

在高于所述第一熔点的温度下从所述打印机的所述喷嘴喷射所述打印材料。

7.一种打印机关闭过程,所述打印机关闭过程包括:

从所述打印机的供应贮存器排出金属打印材料,其中所述打印材料具有第一熔点,并且在所述排出期间所述金属打印材料处于高于所述第一熔点的第一温度下;

将牺牲金属放置在所述打印机的所述供应贮存器内;

通过所述打印机的喷嘴从所述打印机的所述供应贮存器喷射所述牺牲金属,其中所述牺牲金属具有低于所述第一熔点的第二熔点,并且所述牺牲金属在所述喷射期间处于低于所述第一熔点且高于所述第二熔点的第二温度下;以及

将所述打印机冷却至低于所述打印材料的所述第一熔点和所述牺牲金属的所述第二熔点的第三温度。

8.根据权利要求7所述的打印机关闭过程,其中:

所述第一温度为600℃至2000℃;并且

所述第二温度低于300℃。

9.根据权利要求8所述的打印机关闭过程,其中:

所述打印材料包括80%至100%的铝;并且

所述牺牲金属包括30%至100%的锡。

10.根据权利要求8所述的打印机关闭过程,其中所述牺牲金属包括20%至100%的镓、铟、锡、铋、锌、镉或铅或它们中的两种或更多种的组合。

11.一种用于操作打印机的方法,所述方法包括:

在600℃至2000℃的温度下从打印机的喷嘴喷射金属打印材料;

在所述喷射之后,在600℃至2000℃的温度下从所述打印机排出所述金属打印材料;

将牺牲金属放置到所述打印机的供应贮存器中;

将所述牺牲金属加热至300℃或更低的温度,从而熔融所述牺牲金属;

在所述牺牲金属熔融的同时并且在300℃或更低的温度下从所述打印机的所述喷嘴喷射所述牺牲金属;以及

在所述牺牲金属从所述打印机的所述喷嘴喷射之后将所述打印机冷却至20℃至22℃的温度,从而固化所述打印机内的所述牺牲金属。

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