[发明专利]修复装置及方法在审
申请号: | 202111383184.0 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114551286A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 郑卿训;金东俊;权愚赫;薛捧浩;黄建雅 | 申请(专利权)人: | 查目科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B41J2/01;B41J3/407;B41J11/00 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修复 装置 方法 | ||
本发明提供了一种能够缩短修复基板上的缺陷部位的时间且提高在缺陷部位形成的膜的品质的修复装置及利用其的修复方法,其中,所述修复装置包括:工作台,所述工作台以能够安置基板的方式形成;油墨供给部,所述油墨供给部配置在工作台的上侧,以便能够喷射导电油墨;及光供给部,所述光供给部配置在工作台的上侧,以便能够照射用于烧结导电油墨的白色光。
技术领域
本发明涉及一种修复装置及方法,更详细地说,涉及一种能够缩短修复基板上的缺陷部位的时间且提高在缺陷部位形成的膜的品质的修复装置及方法。
背景技术
半导体、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)及PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)等可以通过能够将导电油墨以细小液滴喷射到基板上并以几μm宽度形成线形状的图案的修复装置进行修复。
现有的修复装置使用在基板上的缺陷部位涂覆导电油墨膜,然后照射连续波激光(CWL,Continuous Wave Laser)烧结导电油墨膜的方式。因此,现有技术存在需在低温下长时间烧结导电油墨膜的问题、及难以将烧结的膜的电阻降到所希望的水平的问题。另外,由于以往的修复装置需设置用于将激光从激光光源引导至基板的光学系统,因此,装置的结构变得复杂,由此,存在装置负载增加的问题。
在以下专利文献中,刊登了成为本发明背景的技术。
(现有技术文献)
(专利文献)
(专利文献1)KR10-2016-0144152A
发明内容
要解决的技术问题
本发明提供一种能够缩短修复基板上的缺陷部位的时间并提高在缺陷部位形成的膜的品质的修复装置及方法。
解决问题的方案
根据本发明实施方式的修复装置包括:工作台(Stage),所述工作台以能够安置基板的方式形成;油墨供给部,所述油墨供给部配置在所述工作台的上侧,以便能够喷射导电油墨;及光供给部,所述光供给部配置在所述工作台的上侧,以便能够照射用于烧结导电油墨的白色光。
所述光供给部可以包括:灯单元,所述灯单元产生所述白色光;及反射单元,所述反射单元容纳所述灯单元且一侧开放,以便能够将所述白色光从所述灯单元引导到所述工作台。
所述光供给部可以包括:电容器,所述电容器与所述灯单元连接,以便能够向所述灯单元施加脉冲形态的电压;及电容器控制器,所述电容器控制器控制从所述电容器向所述灯单元施加的电压的施加条件。
所述反射单元的开放部位的宽度可以是10mm以上且小于1000mm。
所述油墨供给部可以包括:喷嘴单元,所述喷嘴单元以能够利用电流体动力学喷射所述油墨的方式形成;电源供给单元,所述电源供给单元与所述喷嘴单元连接,以便能够在所述工作台与所述喷嘴单元之间形成电位差;及存储单元,所述存储单元与所述喷嘴单元连接,以便能够供给所述油墨。
可以包括:移动部,所述移动部以能够使所述油墨供给部及所述光供给部分别相对于所述工作台进行相对移动的方式形成;及观察部,所述观察部由所述移动部支撑,以便能够观察从所述油墨供给部喷射的油墨。
所述移动部可以包括:第一移动单元,所述第一移动单元支撑所述油墨供给部及所述观察部;及第二移动单元,所述第二移动单元支撑所述光供给部。
所述白色光包括近紫外线、可视光线及红外线中的至少任意一种,且可以以面光形状及线光形状中的任意一种形状照射到所述工作台上部的基板上的缺陷部位。
所述导电油墨包括银(Ag)粒子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造