[发明专利]一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法

权利要求书

1.一种晶片加工用表面绝缘处理装置，包括处理箱(11)和设置其内部用于对晶片(18)进行固定的夹持机构以及用于对晶片(18)进行喷涂处理的喷涂机构，其特征在于，所述处理箱(11)一侧设有取料箱(12)，取料箱(12)内部设有缓存腔(16)，所述取料箱(12)上端口配合设有一个活动门(14)，所述活动门(14)转动设置在取料箱(12)上，所述取料箱(12)中设有用于将晶片(18)送入加工位置的送料机构；

所述夹持机构包括竖直设置在处理箱(11)内部的支撑球(25)，所述支撑球(25)左端中间位置与第二电机(26)的输出端连接固定，所述支撑球(25)右端滑动设有两个夹持座(22)，两个夹持座(22)上设有用于对晶片(18)进行紧压以实现固定的紧压件，所述夹持座(22)连接用于调节二者相对位置的第一调节件。

2.根据权利要求1所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述第一调节件包括开设在夹持座(22)上的传动螺孔，所述传动螺孔中配合设有传动螺杆，上下两个传动螺杆分别与第三电机(27)的两个输出端连接固定。

3.根据权利要求1所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述紧压件包括设置在夹持座(22)上的转动柱(20)，转动柱(20)安装在第一电机(21)的输出端，所述转动柱(20)面向晶片(18)的一侧设有安装基板，所述安装基板外侧阵列分布有若干个夹持杆(23)，每个夹持杆(23)都与安装基板转动连接，所述夹持杆(23)上端通过复位弹簧与安装基板上的固定侧块连接固定，在复位弹簧的作用下，多个夹持杆(23)向外侧张开，所述安装基板中间位置设有用于牵引多个夹持杆(23)向中间收拢的牵引件。

4.根据权利要求3所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述牵引件包括设置在转动柱(20)内部安装腔(29)中的第四电机(30)，所述第四电机(30)的输出单元设有缠绕辊(31)，所述缠绕辊(31)外侧缠绕有若干个分别与夹持杆(23)连接的牵引绳。

5.根据权利要求3所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述夹持杆(23)包括与安装基板转动连接的第一杆体(32)和与晶片(18)抵压接触的第二杆体(34)，所述第一杆体(32)下端设有一个滑动内杆(35)，所述第二杆体(34)内部设有一个插孔(37)，所述滑动内杆(35)滑动设置在插孔(37)中，所述第二杆体(34)下端设有一个安装块(24)，所述安装块(24)下端设有一个球型腔，球型腔中转动配合有一个抵压球(28)，所述插孔(37)与球型腔连通，所述滑动内杆(35)下端设有用于抵压抵压球(28)以限制抵压球(28)转动的限位插杆(36)，所述第一杆体(32)和第二杆体(34)之间通过第二弹簧(33)连接固定，在第二弹簧(33)的作用下限位插杆(36)与抵压球(28)不接触，此时抵压球(28)处于自由转动状态。

6.根据权利要求5所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述第一杆体(32)下端设有用于检测第二弹簧(33)紧压力的压力感应器。

7.根据权利要求1所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述送料机构包括设置在取料箱(12)右端的伸缩推杆(13)，位于取料箱(12)内部的伸缩推杆(13)输出端安装有一个放置板，所述放置板开设有一个避让口，避让口中配合设有便于晶片(18)放置的夹持槽(15)。

8.根据权利要求1所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述喷涂机构包括供料管，所述供料管下端延伸至晶片(18)上方，所述供料管下端安装有喷头(17)，所述供料管上端与喷料箱(19)内部的喷料泵连接，所述喷头(17)的喷料方向朝向晶片(18)上端面。

9.一种权利要求1-8任一所述的晶片加工用表面绝缘处理装置的处理方法，其特征在于，将活动门(14)打开，然后将晶片(18)放置在夹持槽(15)中，然后通过伸缩推杆(13)将位于放置板上的晶片(18)送至夹持机构所在区域，从而完成送料，通过第一调节件带动两个夹持座(22)位置进行调节，这样就可以使得夹持座(22)上的紧压件对晶片(18)进行固定，先通过第一调节件带动夹持座(22)位置调节，使得夹持杆(23)抵压端与晶片(18)紧压接触，此时限位插杆(36)沿着插孔(37)向下运动，进而限制抵压球(28)转动，喷涂过程中，通过牵引件带动夹持杆(23)张开角度调节，从而使得抵压球(28)抵压位置改变，调节时第一调节件带动夹持座(22)位置进行微调，从而避免取消插孔(37)对抵压球(28)位置的锁定，抵压球(28)位置调整后，则可以露出之前的喷涂死角，位置确定后，夹持座(22)重新带动夹持座(22)相互靠近，从而使得插孔(37)进一步限定抵压球(28)转动，一面处理完毕后，然后通过第二电机(26)带动支撑球(25)转动，从而实现晶片(18)翻面处理，以便对背面进行加工，随后通过伸缩推杆(13)将夹持槽(15)移动到夹持位置，将晶片(18)放置在夹持槽(15)中，进而转移到取料箱(12)处，再打开活动门(14)取出即可。