[发明专利]一种PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法

说明书

本发明公开了一种PCB电路板厚度自动化测量设备，包括有机台，机台上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头，机台上设有显示屏和键盘，以及分别与三维移动装置、测量探头、显示屏、键盘连接的控制主机，通过步进电机控制X轴和Y轴方向移动以及通过气缸控制Z轴方向移动从而实现了测量探头的三维移动，控制主机根据通过键盘设定的参数移动测量探头逐点测量电路板厚度，并通过显示屏显示，实现了电路板厚度的自动化测量，提高测量的准确性。

[技术领域]

本发明涉及电路板厚度测量技术领域，一种PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法。

[背景技术]

随着科学技术的不断发展，PCB印刷电路板行业也在蓬勃发展中，自动化技术在PCB行业的普及程度越来越高，但现阶段很多PCB工厂依旧使用人工测量PCB电路板的厚度，而人工测量容易出现误差或漏测的情况，同时人工成本高，从而造成大量人力资源浪费，由于人工测量的精度不高，也会对产品质量造成不良的影响。

[发明内容]

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种能快速、精确的测量PCB电路的PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：包括有机台，机台上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头，机台上设有显示屏和键盘，以及分别与三维移动装置、测量探头、显示屏、键盘连接的控制主机。

如上所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：机台上设有测量腔，电路板放置区域和三维移动装置分别设置于测量腔内，测量腔一侧铰接有盖合封闭测量腔的透明防尘罩。

如上所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：三维移动装置包括有沿电路板放置区域两侧纵向边设置的Y轴导轨，Y轴导轨上设有Y轴导轨滑块以及带动两侧Y轴导轨滑块同步滑动的Y轴滑动装置，两侧Y轴导轨滑块之间设有X轴导轨，X轴导轨上设有X轴导轨滑块以及带动X轴导轨滑块滑动的X轴滑动装置,X轴导轨滑块上设有伸缩端向下设置且与控制主机连接的Z轴气缸，测量探头设置于Z轴气缸的伸缩活动端上。

如上所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：Y轴滑动装置包括有设置于Y轴导轨上的传动器，两传动器之间通过传动杆连接，传动器通过设置于Y轴导轨的传动皮带带动Y轴导轨滑块在Y轴导轨上滑动，其中一个传动器与Y轴电机转轴连接；X轴滑动装置包括有设置于X轴导轨一端的X轴电机，X轴电机转轴连接有设置于X轴导轨内带动X轴导轨滑块在X轴导轨上滑动的传动皮带。

如上所述PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其步骤如下：

a、通过键盘向控制主机设定电路板参数和测量参数，并存储与控制主机中；

b、电路板放置区域上设有直角坐标系，通过键盘向控制主机输入复位指令，控制主机分别控制X轴电机、Y轴电机、Z轴气缸工作使测量探头复位移动到直角坐标系原点上方待机；

c、将电路板放置在直角坐标系内且使电路板一角放置在原点上；

d、通过键盘向控制主机输入厚度测量指令，控制主机根据设定电路板参数和测量参数移动测量探头逐点测量电路板的厚度，并在显示屏(3)中显示；

e、测量完毕后，测量探头复位移动到原点上方待机，控制主机将测量点厚度数据保存为Excel数据包存储，并将测量点厚度数据导出到Word文件或Excel文件在显示屏中显示。