[发明专利]振荡器和制造方法

说明书

振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化这样的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠，所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处与所述封装接合。

技术领域

本发明涉及振荡器和制造方法。

背景技术

存在通过FCB(倒装芯片接合)工艺将IC安装于陶瓷等材质的封装的结构的振荡器。专利文献1公开了这种构造的振荡器，其构成为在俯视时，外部端子和IC的焊盘不重叠。

专利文献1：日本特开2011-055033号公报

在使专利文献1记载的这种构造的振荡器小型化的情况下，封装的外部端子之间变窄。如果简单地使外部端子之间的距离变窄，可以预见在俯视时IC的焊盘的一部分与外部端子重叠。

但是，在振荡器中，在背面存在外部端子的情况下和不存在外部端子的情况下，封装的厚度不同。因此，在封装的IC的安装面中，在IC的多个焊盘的安装位置分别产生高低差。由此，存在这样的课题：在通过FCB进行IC和封装的接合时，在IC的多个焊盘的位置处，接合时施加的压力产生偏差，IC的性能可能劣化。

发明内容

用于解决上述课题的振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠，所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。

附图说明

图1是振荡器的透视俯视图。

图2是振荡器的剖视图。

图3是IC配置面的俯视图。

图4是说明比较例的振荡器的构造的图。

图5是示出比较例的IC接合时的状况的图。

图6是振荡器的透视俯视图。

图7是振荡器的透视俯视图。

图8是振荡器的透视俯视图。

标号说明

1：振荡器；1a：振荡器；1b：振荡器；2：振荡器；10：容器；11：基板；11a：第1面；11b：第2面；11c：IC配置面；12：第1框体；13：第2框体；14：接缝环；15：封装；16：盖；20：振子；41a～41b：连接布线；42a～42f：连接布线；421a：第1部分；422a：第2部分；421d：第3部分；422d：第4部分；421e：第5部分；422e：第6部分；421f：第7部分；422f：第8部分；43a～43b：通孔；44a～44d：外部端子；45a～45b：凸块部件；46a～46f：凸块部件；50：IC；51a～51f：焊盘；61：第1边；62：第2边；63：第3边；64：第4边；65：第5边；66：第6边；67：第7边；68：第8边；71：IC配置面；72a～72d：外部端子；73a～73f：凸块部件；74a～74f：连接布线；75：封装；80：IC；81a～81f：焊盘。

具体实施方式

这里，按照下述顺序对本发明的实施方式进行说明。

(1)第1实施方式：

(1-1)振荡器的结构：

(1-2)振荡器的制造方法：