[发明专利]晶圆清洗设备的卡盘组件及晶圆清洗设备在审

专利信息
申请号: 202111385282.8 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN114156224A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 张玉涛 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 高东
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 清洗 设备 卡盘 组件
【权利要求书】:

1.一种晶圆清洗设备的卡盘组件,其特征在于,所述卡盘组件包括顶升机构(100)、卡盘基体(200)、卡盘环(300)和驱动器(400),所述卡盘基体(200)用于承载晶圆(500),所述顶升机构(100)用于带动承载于所述卡盘基体(200)上的所述晶圆(500)升降,所述卡盘环(300)固定设置于所述卡盘基体(200)的下方,所述驱动器(400)用于驱动所述卡盘基体(200)相对于所述卡盘环(300)转动,其中,

所述顶升机构(100)包括顶针(110)、转动部(120)和检测元件(130);

所述转动部(120)与所述卡盘环(300)转动连接,所述转动部(120)与所述卡盘基体(200)可相对滑动,所述卡盘基体(200)转动时可带动所述转动部(120)转动;

所述顶针(110)穿设在所述卡盘基体(200)中,所述转动部(120)与所述顶针(110)相接触,所述转动部(120)转动的过程中可带动所述顶针(110)升降,当所述顶针(110)升高至预设位置时,所述转动部(120)触发所述检测元件(130)。

2.根据权利要求1所述的卡盘组件,其特征在于,所述转动部(120)包括主体部(121),所述主体部(121)与所述卡盘环(300)转动连接,其上开设有滑槽(1211),所述卡盘基体(200)上设置有定位件(210),所述定位件(210)位于所述滑槽(1211)内,且所述定位件(210)与所述滑槽(1211)滑动配合,所述卡盘基体(200)转动时所述定位件(210)与所述滑槽(1211)的侧壁抵接带动所述转动部(120)转动。

3.根据权利要求2所述的卡盘组件,其特征在于,所述定位件(210)外套设有第一轴承(220),所述第一轴承(220)与所述滑槽(1211)的侧壁相接触。

4.根据权利要求2所述的卡盘组件,其特征在于,所述转动部(120)还包括顶升延伸部(122)和触发延伸部(123),所述顶升延伸部(122)和所述触发延伸部(123)分别位于所述主体部(121)相背两侧,所述顶升延伸部(122)和所述触发延伸部(123)均沿背离所述主体部(121)的一侧延伸,所述顶升延伸部(122)背离所述主体部(121)的一端与所述顶针(110)相接触,所述触发延伸部(123)背离所述主体部(121)的一端与所述检测元件(130)相对设置。

5.根据权利要求4所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶升延伸部(122)和所述触发延伸部(123)沿所述转动部(120)的转动中心对称分布。

6.根据权利要求4所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶升延伸部(122)背离所述主体部(121)的一端为第一端,所述第一端设置有第二轴承(124),所述第二轴承(124)与所述顶针(110)滚动接触。

7.根据权利要求6所述的卡盘组件,其特征在于,所述第一端朝向所述顶针(110)的一侧延伸有相对设置的两个第一支撑凸起(1221),每个所述第一支撑凸起(1221)开设有第一安装孔(1221a),所述两个第一支撑凸起(1221)的所述第一安装孔(1221a)相对设置;

第一安装轴(126)穿入所述第一安装孔(1221a)内,所述第二轴承(124)套装于所述第一安装轴(126)外,所述第二轴承(124)位于所述两个第一支撑凸起(1221)之间。

8.根据权利要求4所述的卡盘组件,其特征在于,所述触发延伸部(123)背离所述主体部(121)的一端为第二端,所述第二端设置有第三轴承(125),所述第三轴承(125)可与所述检测元件(130)相接触,以触发所述检测元件(130)。

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