[发明专利]晶圆清洗设备的卡盘组件及晶圆清洗设备在审
申请号: | 202111385282.8 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114156224A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 张玉涛 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 高东 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 设备 卡盘 组件 | ||
1.一种晶圆清洗设备的卡盘组件,其特征在于,所述卡盘组件包括顶升机构(100)、卡盘基体(200)、卡盘环(300)和驱动器(400),所述卡盘基体(200)用于承载晶圆(500),所述顶升机构(100)用于带动承载于所述卡盘基体(200)上的所述晶圆(500)升降,所述卡盘环(300)固定设置于所述卡盘基体(200)的下方,所述驱动器(400)用于驱动所述卡盘基体(200)相对于所述卡盘环(300)转动,其中,
所述顶升机构(100)包括顶针(110)、转动部(120)和检测元件(130);
所述转动部(120)与所述卡盘环(300)转动连接,所述转动部(120)与所述卡盘基体(200)可相对滑动,所述卡盘基体(200)转动时可带动所述转动部(120)转动;
所述顶针(110)穿设在所述卡盘基体(200)中,所述转动部(120)与所述顶针(110)相接触,所述转动部(120)转动的过程中可带动所述顶针(110)升降,当所述顶针(110)升高至预设位置时,所述转动部(120)触发所述检测元件(130)。
2.根据权利要求1所述的卡盘组件,其特征在于,所述转动部(120)包括主体部(121),所述主体部(121)与所述卡盘环(300)转动连接,其上开设有滑槽(1211),所述卡盘基体(200)上设置有定位件(210),所述定位件(210)位于所述滑槽(1211)内,且所述定位件(210)与所述滑槽(1211)滑动配合,所述卡盘基体(200)转动时所述定位件(210)与所述滑槽(1211)的侧壁抵接带动所述转动部(120)转动。
3.根据权利要求2所述的卡盘组件,其特征在于,所述定位件(210)外套设有第一轴承(220),所述第一轴承(220)与所述滑槽(1211)的侧壁相接触。
4.根据权利要求2所述的卡盘组件,其特征在于,所述转动部(120)还包括顶升延伸部(122)和触发延伸部(123),所述顶升延伸部(122)和所述触发延伸部(123)分别位于所述主体部(121)相背两侧,所述顶升延伸部(122)和所述触发延伸部(123)均沿背离所述主体部(121)的一侧延伸,所述顶升延伸部(122)背离所述主体部(121)的一端与所述顶针(110)相接触,所述触发延伸部(123)背离所述主体部(121)的一端与所述检测元件(130)相对设置。
5.根据权利要求4所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶升延伸部(122)和所述触发延伸部(123)沿所述转动部(120)的转动中心对称分布。
6.根据权利要求4所述的卡盘组件,其特征在于,所述顶升延伸部(122)背离所述主体部(121)的一端为第一端,所述第一端设置有第二轴承(124),所述第二轴承(124)与所述顶针(110)滚动接触。
7.根据权利要求6所述的卡盘组件,其特征在于,所述第一端朝向所述顶针(110)的一侧延伸有相对设置的两个第一支撑凸起(1221),每个所述第一支撑凸起(1221)开设有第一安装孔(1221a),所述两个第一支撑凸起(1221)的所述第一安装孔(1221a)相对设置;
第一安装轴(126)穿入所述第一安装孔(1221a)内,所述第二轴承(124)套装于所述第一安装轴(126)外,所述第二轴承(124)位于所述两个第一支撑凸起(1221)之间。
8.根据权利要求4所述的卡盘组件,其特征在于,所述触发延伸部(123)背离所述主体部(121)的一端为第二端,所述第二端设置有第三轴承(125),所述第三轴承(125)可与所述检测元件(130)相接触,以触发所述检测元件(130)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造