[发明专利]一种相控阵天线

权利要求书

1.一种相控阵天线，包括从上至下层叠设置的阵列天线、射频组件和盖板结构，其特征在于，

所述阵列天线包括第一金属基板，第一金属基板上表面设有串联辐射贴片，且辐射贴片与金属基板之间支撑材料隔开；所述串联辐射贴片的一端设有用于实现波导馈电的波导背腔，另一端为阵列天线的微同轴传输结构；所述微同轴传输结构包括中心内导体、天线馈电匹配导体和用于支撑中心内导体的介质支撑桥，其中，中心内导体通过天线馈电匹配导体连接在串联辐射贴片的另一端；

所述辐射组件包括第二金属基板，第二金属基板的上表面上设有多功能芯片、转接板和用于实现各天线单元之间等相位配置的地线；所述地线与中心内导体构成一体化结构的等相位传输线；等相位传输线与串联辐射贴片一一对应；等相位传输线通过金丝键合与多功能芯片的公共端口互连；所述转接板包括两个，分别位于多功能芯片的左右两侧，并通过金丝键合的方式与多功能芯片连接；所述多功能芯片连接实现波导传输的微带探针；所述微带探针位于波导背腔中；

所述盖板结构包括第三金属基板，第三金属基板的上表面中心处设有用于实现电磁屏蔽的金属腔，金属腔的外侧设有两个连接器，两个连接器与两个转接板一一对应并相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述支撑材料为SU-8厚胶。

3.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述介质支撑桥的材料采用具备低介电常数、低损耗角正切和低应力的特性的材料。

4.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述多功能芯片的下表面焊接有用于实现与射频组件热膨胀系数匹配的可伐或钼铜载体。

5.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述转接板为印制板，其上下表面沉积用可焊金。

6.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述串联辐射贴片包括至少4个辐射贴片，辐射贴片之间通过金属导体互连。

7.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板的材料为铜、金、铝或钨金的材料。

8.根据权利要求1所述的一种相控阵天线，其特征在于，所述微同轴传输结构为一空腔结构，空腔结构内部设有所述介质支撑桥、中心内导体和天线馈电匹配导体。