[发明专利]半导体工艺设备及其漏液检测装置

说明书

本发明提供一种半导体工艺设备及其漏液检测装置，其中，漏液检测装置包括：接液部，用于承接漏液，接液部具有排液口；排液控制部，与排液口相配合，排液控制部能够封闭排液口以使接液部处于漏液容纳状态，并且能够开启排液口以使接液部处于漏液排放状态；第一漏液检测部，与接液部相配合，用于在接液部处于漏液容纳状态下检测累积的漏液的漏液量是否达到预设阈值；控制器，与排液控制部和第一漏液检测部通讯连接，当第一漏液检测部检测到漏液量达到预设阈值后，控制器能够通过排液控制部将接液部切换至漏液排放状态，以对累积的漏液进行排放，即实现漏液的自动控制排放，从而有效地避免接液部中漏液过多发生外溢的情况，进而消除了安全隐患。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备及其漏液检测装置。

背景技术

随着半导体行业的不断发展，市场对半导体工艺设备的需求量也越来越大。然而，由于设备老化、结构设计缺陷等因素往往会存在一些安全隐患，一旦引发安全事故则会造成较大的损失。因此，半导体工艺设备的安全性成为评估设备好坏的重要指标之一。

采用半导体工艺设备实施的很多工艺都需要在高温环境下进行，设备的反应腔室内部温度较高。由于热传导、热辐射等效应导致反应腔室外侧的零部件(例如密封圈)同样处于高温环境，这样会严重影响零部件的寿命。因此，需要在工艺进行时对反应腔室进行冷却降温，而冷却降温通常情况下是采用冷却液实现的。由于在设备中引入了冷却液，这就要求考虑冷却液的泄漏检测问题。

如图1至图3所示，现有的漏液检测装置包括漏液承接托盘1、螺钉2、垫片3、漏液检测带4以及报警装置5。其中，漏液承接托盘1是采用不锈钢材料进行折弯焊接而形成的矩形托盘，矩形托盘的用于承接漏液的底壁呈平板状，矩形托盘四周的每个侧壁上设有向内弯折的弯折板6，漏液检测带4沿漏液承接托盘1的四周边沿设置并且通过弯折板6进行固定。漏液检测带4与液体接触后其电阻值会发生变化，以此实现漏液的检测。漏液检测带4的一端与报警装置5相连接。

如图4所示，将上述漏液检测装置安装至需要进行漏液检测的液体管路的管路接头7下方，漏液检测装置的漏液承接托盘1通过螺钉2和垫片3固定至机台的支架8上，垫片3起到密封螺钉2与漏液承接托盘1之间缝隙的作用。当液体管路的管路接头7处发生漏液时，漏液会滴落至下方的漏液承接托盘1中，当漏液接触漏液检测带4后，漏液检测带4的电阻值发生变化并触发报警装置5，从而进行漏液报警，便于工作人员迅速处理。

在上述漏液检测装置中，漏液滴落至漏液承接托盘1后会在其内进行存放，只能通过人工进行清理。此外，如果液体管路发生液体大量泄漏或漏液承接托盘1内漏液存放量过多，漏液承接托盘1的承载能力无法满足要求时，漏液会发生外溢，存在很大的安全隐患。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备及其漏液检测装置。

第一方面，本发明提供一种半导体工艺设备的漏液检测装置，包括：接液部，用于承接漏液，接液部具有排液口；排液控制部，与排液口相配合，排液控制部能够封闭排液口以使接液部处于漏液容纳状态，并且能够开启排液口以使接液部处于漏液排放状态；第一漏液检测部，与接液部相配合，用于在接液部处于漏液容纳状态下检测累积的漏液的漏液量是否达到预设阈值；控制器，与排液控制部和第一漏液检测部通讯连接，当第一漏液检测部检测到漏液量达到预设阈值后，控制器能够通过排液控制部将接液部切换至漏液排放状态，以对累积的漏液进行排放。

进一步地，排液控制部包括：排液管，与排液口连通；阀门，设置在排液管上并与控制器通讯连接，控制器能够通过阀门控制排液管的通断，以封闭排液口或开启排液口。

进一步地，第一漏液检测部设置在接液部的上表面且沿接液部的周向延伸至少一周，第一漏液检测部围绕形成漏液容纳区域，排液口位于漏液容纳区域内，其中，第一漏液检测部通过漏液容纳区域内累积的漏液是否与其接触来判断漏液量是否达到预设阈值。