[发明专利]覆晶薄膜封装体和半导体芯片

说明书

本公开涉及一种覆晶薄膜封装体和半导体芯片，其中用于与控制电路通信的通信配线被配置为在覆晶薄膜封装体下方穿过半导体芯片，以简化半导体芯片内的布线。

技术领域

本公开涉及一种配置在薄膜上的半导体芯片封装体。

背景技术

覆晶薄膜(COF)方法是一种将半导体芯片安装在以薄膜形式的印刷电路基板上的技术。

COF方法是一种使用在刻有电路的聚酰亚胺膜上的各向异性导电膜或焊接凸点来安装半导体芯片的技术。由于该技术使半导体芯片的尺寸缩小并且用于该技术的材料是柔性的，因此该技术适用于生产轻、薄、短且小型的封装体。

然而，在COF方法中，安装在薄膜上的半导体芯片变得多功能化，并且布线变得有问题。

最近，将半导体芯片设计成与作为读出电路的功能同时进行作为源驱动器的功能。因此，连接到半导体的配线数量增加。在不使配线重叠的情况下有效地布置这种配线是个关键的任务。

发明内容

在此背景下，本公开的一个方面是有效地布置要配置在覆晶薄膜封装体的薄膜上的配线。

为此，在一个方面，本公开提供了一种覆晶薄膜封装体，其具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中通过所述第一侧来传输通信信号，以及通过所述第二侧来输出驱动信号，所述覆晶薄膜封装体包括：半导体芯片，其包括读出电路、源通道电路、读出通信垫和源通信垫，所述读出电路用于输出触摸驱动信号，所述源通道电路用于输出像素驱动信号，所述读出通信垫形成在所述第一侧，所述源通信垫形成在所述第二侧；以及覆晶薄膜，其上配置有读出通信配线和源通信配线，所述读出通信配线与所述读出通信垫连接以传输读出通信信号，所述源通信配线与所述源通信垫连接以传输源通信信号，其中，所述源通信配线被配置为从所述第一侧穿过配置有所述半导体芯片的区域到所述第二侧。

在覆晶薄膜上，所述读出通信配线、所述源通信配线、所述触摸驱动配线和所述像素驱动配线可布置在相同层上。

在另一方面，本公开提供了一种半导体芯片，用于使用从第一侧延伸的读出通信配线和源通信配线进行通信并且将驱动信号输出到与所述第一侧相对的第二侧，所述半导体芯片包括：读出通信垫，其被配置在所述第一侧并且与所述读出通信配线连接；源通信垫，其被配置在所述第二侧，并且在与所述半导体芯片的下表面绝缘的状态下与从所述第一侧延伸到所述第二侧的所述源通信配线连接；读出电路，其被配置为与所述读出通信垫相邻；以及源通道电路，其被配置为与所述源通信垫相邻。

如上所述，本公开使得能够有效地布置覆晶薄膜封装体的薄膜上所配置的配线。

附图说明

通过以下结合附图的详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：

图1是根据实施例的显示装置的结构图；

图2是根据实施例的半导体的电路和垫的配置的平面图；

图3是根据实施例的覆晶薄膜上形成的配线的图案图；

图4是根据实施例的源通信信号的波形图；以及

图5是通过以A-A'截取图3中的元件而获得的覆晶薄膜封装体的截面图。

具体实施方式

图1是根据实施例的显示装置的结构图。

参考图1，显示装置100可包括覆晶薄膜封装体110、显示面板120和电路板130。

显示装置100可包括多个像素P和用于驱动像素P的控制电路。多个像素P可配置在显示面板120上，并且控制电路可配置在覆晶薄膜封装体110和电路板130上。