[发明专利]一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置

权利要求书

1.一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，包括：支架（1）、盖板（2）、多个连接柱（3）及至少一个用于安装功率器件（4）的陶瓷绝缘罐（5），陶瓷绝缘罐5的主体材料采用纳米陶瓷粉末；

所述多个连接柱（3）的一端共同固定在所述盖板（2）上，另一端共同固定在所述支架（1）上；所述陶瓷绝缘罐（5）固定于所述盖板（2）与所述支架（1）之间，所述功率器件（4）通过铜座（6）安装在陶瓷绝缘罐（5）内部；

所述陶瓷绝缘罐（5）的开口端朝向所述盖板（2），封闭端朝向所述支架（1），所述支架（1）为板状支架，所述支架（1）上开设有多个第一圆孔（11），所述陶瓷绝缘罐（5）的封闭端卡接在所述第一圆孔（11）中；

所述应用于高压光通信设备的绝缘导热装置还包括导热铜板（7）；所述导热铜板（7）固定在所述盖板（2）的表面，所述导热铜板（7）与所述陶瓷绝缘罐（5）位于所述盖板（2）的不同侧；

所述盖板（2）上开设有多个第二圆孔（21）；所述导热铜板（7）通过所述第二圆孔（21）与所述陶瓷绝缘罐（5）内部的铜座（6）相接触；所述导热铜板（7）用于安装电路板（8），所述电路板（8）通过所述导热铜板（7）向所述铜座（6）散热。

2.根据权利要求1所述的应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，所述第一圆孔（11）上设置有一圈凹槽（110），所述陶瓷绝缘罐（5）封闭端的外侧设置有一圈凸起（50），所述陶瓷绝缘罐（5）的封闭端通过所述凸起（50）卡接在所述凹槽（110）中。

3.根据权利要求1所述的应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，所述功率器件（4）焊接于功率器件基板（9）上，所述功率器件基板（9）固定在所述铜座（6）上，所述铜座（6）固定在所述陶瓷绝缘罐（5）的内部。

4.根据权利要求1所述的应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，所述铜座（6）包括底板（61）及多个铜柱（62）；

所述底板（61）的其中一个表面紧贴于所述陶瓷绝缘罐（5）封闭端的内壁；所述多个铜柱（62）位于所述底板（61）的另一个表面上，且沿着所述底板（61）的四周分布，所述多个铜柱（62）均紧贴于所述陶瓷绝缘罐（5）内壁。

5.根据权利要求4所述的应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，所述导热铜板（7）朝向所述盖板（2）的表面上设置有多个圆形凸台（71），所述多个圆形凸台（71）正好分别嵌入所述多个第二圆孔（21）中，并均与所述铜柱（62）相接触。

6.根据权利要求1所述的应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，所述陶瓷绝缘罐（5）、所述第一圆孔（11）及所述第二圆孔（21）的数量均为三个。

7.根据权利要求1所述的应用于高压光通信设备的绝缘导热装置，其特征在于，所述多个连接柱（3）的一端通过螺钉共同固定在所述盖板（2）上，另一端通过螺钉共同固定在所述支架（1）上。