[发明专利]等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置

权利要求书

1.等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置，其特征是其结构包括挡气环1、分气盘2、出气口零件3与腔体上盖4，分气盘2和腔体上盖4组合形成腔体，其中，所述分气盘2为八寸分气盘，设有多个气孔，挡气环1为圆环状，放置于分气盘2内侧凹槽中、与分气盘2同轴心，挡气环1的外径小于凹槽尺寸，内径大于六寸片尺寸；所述出气口零件3中心设有通孔，与腔体上盖4出气口同轴心，底面上设有扇形凸起面，出气口零件3置于分气盘2内侧凹槽内，扇形凸起面与腔体上盖4出气口平面重合，通过螺丝固定在腔体上盖的出气口处。

2.根据权利要求1所述的等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置，其特征是所述出气口零件3底面上设有3个扇形凸起面，每个扇形凸起面上均开有长孔，用于通过螺丝固定到腔体上盖。

3.根据权利要求1所述的等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置，其特征是所述挡气环1外径尺寸200 mm。

4.根据权利要求1所述的等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置，其特征是所述挡气环1、分气盘2、出气口零件3与腔体上盖4都为2A12铝元件。

5.如权利要求1所述的等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置的工作方法，其特征是包括如下步骤：

1）反应气体从腔体上盖的出气口流出；

2）经过出气口零件进入分气盘与腔体上盖形成的空间；

3）最后经过挡气环以外的分气盘的气孔，进入腔体。