[发明专利]一种减粘胶组合物及其制备方法和用途

说明书

本发明提供了一种减粘胶组合物及其制备方法和用途。以重量份计所述减粘胶组合物包括60～90份丙烯酸胶水、10～40份UV活性化合物、0.3～3份固化剂、0.3～2.5份光引发剂和0.2～0.8份表面活性剂；所述表面活性剂包括硅烷类表面活性剂和/或钛酸酯类表面活性剂。本发明通过将丙烯酸胶水、UV活性化合物、固化剂、光引发剂和表面活性剂混合，得到所述减粘胶组合物。包括所述减粘胶组合物的胶带在保证一定剥离力的条件下，初粘力低，保持24h无位移，且紫外光照后粘性迅速降低，易脱落、无残胶，适用于芯片生产的各个工序。

技术领域

本发明属于半导体芯片切割保护膜技术领域，具体涉及一种减粘胶组合物及其制备方法和用途。

背景技术

半导体(LED)芯片生产会经历切割、翻膜、周转、出货等工序；在这些工序中都会用到的材料是切割保护膜，切割保护膜是起固定和保护芯片的作用，防止切割时飞料。材料需求量大，成本低，广泛应用于半导体、电子芯片等领域。但是，由于芯片的尺寸不同，并且不同工序要求切割保护膜的粘性不同，这就对切割保护膜提出了更高的性能要求。

现有技术中多采用聚氯乙烯(PVC)基材的单层亚克力保护膜，并且在LED行业中量产的保护膜的粘性中心值有60g、100g、150g等，但是现有技术中切割保护膜的通用性差，粘性不稳定，会出现剥离有残胶或切割易飞料等问题。并且由于季节对于产品粘性影响较大，也对产品的大批量稳定生产造成一定的困难。例如CN112795323A公开了一种抗静电半导体芯片切割保护膜。所述切割保护膜包括抗静电离型涂层、PVC蓝膜，蓝膜保护底涂和抗静电亚克力胶层；所述切割保护膜柔韧性好，耐高温，剥离无残胶、在扩晶和切割中能消除摩擦产生的静电。但是所述切割保护膜的剥离力过低，不利于固定芯片，且材料通用性差。

CN110819243A公开了一种易于制备的热减粘胶带及其制备方法，所述热减粘胶带包括依次层叠的塑料基材、热减粘功能层、粘着层和离型膜，所述热减粘胶带的工作原理是当外界温度达到热减粘功能层的工作温度以上时，其内部微球膨胀数倍甚至几十倍，可造成粘着层的发泡，使其表面变得粗糙，从而降低其粘性，将热减粘功能层与粘着层分两道工序加工，避免了传统热减粘胶带制备过程中微球对胶黏剂的选择性。但是，所述热减粘胶带需要特定的温度才能实现剥离，应用受到限制。

CN211284223U公开了一种半导体芯片切割专用保护胶带，所述胶带包括依次层叠的丙烯酸树脂粘接层、聚氯乙烯基层和有机硅树脂防粘层；通过多层结构的设置，使胶带的耐高温和粘接性能得到了提升，从而提升了胶带在芯片切割时的保护效果。但是所述胶带初始粘性高，材料通用性差。

因此，开发一种初始剥离力高、易脱落、粘性低的胶带是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种减粘胶组合物及其制备方法和用途。所述减粘胶组合物通过选用特定的丙烯酸胶水、UV活性化合物、固化剂、光引发剂及特定表面活性剂，使得包括所述减粘胶组合物的胶带初粘力低，稳定性好、紫外光照射后迅速脱落、无残胶。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种减粘胶组合物，以重量份计，所述减粘胶组合物包括60～90份丙烯酸胶水、10～40份UV活性化合物、0.3～3份固化剂、0.3～2.5份光引发剂和0.2～0.8份表面活性剂；所述表面活性剂包括硅烷类表面活性剂和/或钛酸酯类表面活性剂。

本发明中，通过设计丙烯酸胶水的配方，选用高玻璃化转变温度的UV活性化合物，配合光引发剂、固化剂和表面活性剂的使用，能够降低胶带的初粘力，避免PVC基材层中塑化剂迁移的问题，保持力久，紫外光照射后粘性降低，易脱落，且所述胶带的透明性也能进一步提高。

本发明中，所述表面活性剂选用反应型表面活性剂，存在于胶层界面处，有效封锁塑化剂的迁移，并且能够降低初粘力及剥离力，使得胶带易脱落。