[发明专利]一种高可焊性镍铜复合带材的制备方法

权利要求书

1.一种高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.将高纯铜粉装填入镍包套中并振实，加热、抽真空，电子束封焊包套后置入热等静压机中进行烧结，得到铜坯带包套；

S2.将步骤S1的铜坯带包套在空气加热炉中预热，并进行2~5道次热轧，轧成1~5 mm厚度的板材；

S3.将步骤S2的板材在氢气还原炉中还原退火；

S4.将还原退火后的板材经3~10道次冷轧加工成0.03~0.5 mm厚度的镍铜复合带材。

2.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S1加热温度为250～400℃，加热时间为2~15 h，抽真空至10^-3～10^-5Pa。

3.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S1烧结温度为600～900℃，压力为50～200 MPa，烧结时间为0.5～5 h。

4.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S1高纯铜粉的平均粒度为2～45 μm。

5.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S1烧结后铜坯带包套截面镍层厚度与铜坯厚度的比例为1:10～1:50。

6.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S2预热温度为500～900℃，预热时间为30~90 min。

7.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S2热轧的线速为0.1~1 m/s。

8.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S3还原温度为400～600℃，还原时间为10~60 min。

9.根据权利要求1所述的高可焊性镍铜复合带材的制备方法，其特征在于：所述步骤S4冷轧线速为0.2~2 m/s；镍铜复合带材中镍层厚度为0.01~0.1 mm，铜层厚度为0.01~0.3mm。