[发明专利]真空封装包装设备

说明书

本发明属于包装设备技术领域，尤其涉及真空封装包装设备，包括底架、输送机构、安装架、升降机构、密封罩、热封组件和负压机构；输送机构和安装架设置在底架上；安装架的底端设置有两避空口，使输送机构上的包装袋通过避空口；升降机构设置在安装架的上端，密封罩连接升降机构，升降机构用于驱动密封罩的底部贴合在输送机构的输送面上，并形成一封闭腔体，负压机构与封闭腔体管道连通，用于抽出封闭腔体内的空气；热封组件连接在密封罩形成的封闭腔体内，用于热封包装袋的袋口。通过输送机构输送包装袋到密封罩的底部，由于升降机构驱动密封罩下降密封包装袋，再有负压机构抽真空，将包装袋内的空气排出，并热封，实现自动热封包装，提高效率。

技术领域

本发明属于包装设备技术领域，尤其涉及一种真空封装包装设备。

背景技术

目前许多的产品在包装时时需要真空包装，一起到对产品起到一定的保护作用，二是可以减少包装后整体的体积，节约空间，例如电路板的封装等。目前包装是将产品装入到包装袋内，通过人工将包装袋的袋口伸入到真空热封机内将包装袋内的空气排出后，再热封，依靠人工操作，其工作量大，效率低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空封装包装设备，解决现有的包装袋抽真空和热封依靠人工将包装袋的袋口伸入到真空热封机内，其工作量大，效率低的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种真空封装包装设备，包括底架、输送机构、安装架、升降机构、密封罩、热封组件和负压机构；所述输送机构和所述安装架设置在所述底架上；所述安装架的底端设置有两避空口，使所述输送机构上的包装袋通过所述避空口；所述升降机构设置在所述安装架的上端，所述密封罩连接所述升降机构，所述升降机构用于驱动所述密封罩的底部贴合在所述输送机构的输送面上，并形成一封闭腔体，所述负压机构与封闭腔体管道连通，用于抽出所述封闭腔体内的空气；所述热封组件连接在所述密封罩形成的所述封闭腔体内，用于热封包装袋的袋口。

进一步，所述输送机构为皮带输送机构，所述底架上还设置有垫板，所述垫板伸入所述皮带输送机构的皮带内侧，用于支撑下压的所述密封罩。

进一步，所述垫板的一端从所述皮带输送机构的皮带内侧之间伸出，形成安装部；下压的所述密封罩的一底边支撑在所述安装部上；所述热封组件包括加热条、支撑条和抬升机构；所述加热条固定安装在所述密封罩的内侧，所述抬升机构设于所述安装部的底端，所述安装部设置有避空所述抬升机构的抬升端的避空槽，所述支撑条设置在所述抬升机构的抬升端；所述支撑条用于支撑包装袋的袋口，所述抬升机构抬升所述支撑条，所述支撑条和所述加热条夹紧热压包装袋。

进一步，所述抬升机构下拉所述支撑条沉入所述避空槽内时，所述支撑条的上表面不高于所述安装部的上表面；所述安装部上还靠近所述支撑条的外侧设置有气孔，所述气孔与所述负压机构管道连接。

进一步，所述垫板的顶部还设置多根凸条，所述皮带输送机构的皮带支撑在所述凸条上，各所述凸条的长度小于所述垫板的长度。

进一步，各所述避空口的口部的一侧设置有光电传感器，所述光电传感器的感应头朝下设置；所述输送机构的皮带上设置有多个的通孔，相邻所述通孔的间距与两所述光电传感器的间距相等。

进一步，升降机构包括两升降气缸和至少一组的调节机构；两所述升降气缸相对地设置在所述安装架上端，两所述升降气缸的伸缩端转动地连接所述密封罩；所述调节机构包括连接板、第一连接杆、第二连接杆和调节螺母；所述第一连接杆的一端与所述连接板枢接，另一端连接所述调节螺母，所述第二连接杆的一端与所述密封罩枢接，另一端连接所述调节螺母；所述第一连接杆、所述第二连接杆和所述调节螺母组成的整体与所述升降气缸的伸缩方向呈非0°夹角。