[发明专利]一种改变打线方向的芯片封装结构在审
| 申请号： | 202111396226.4 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114121876A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李凯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 211800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改变 方向 芯片 封装 结构 | ||
1.一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，包括第一基板(1)、第二基板(3)、芯片(4)和金线(9)；所述芯片(4)装配在第一基板(1)上，其中芯片(4)的大小与第一基板(1)的大小对应设置，所述第二基板(3)装配在芯片(4)上设置，所述第二基板(3)内设有若干线路(8)，所述金线(9)一端连接芯片(4)的芯片打线pad手指(5)，金线(8)的另一端伸入第二基板(3)的第二基板伸入pad手指(6)，且沿着第二基板(3)内的线路(8)穿出第二基板伸出pad手指(7)并连接至第一基本(1)的第一基板金手指(2)处，实现芯片(4)在第一基板(1)上金线(9)打线的平铺工作。
2.根据权利要求1所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板(3)内若干线路(8)的数量与第一基板(1)的第一基板金手指(2)的数量和芯片(4)的芯片打线pad手指(5)的数量对应设置。
3.根据权利要求1所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板(1)、第二基板(3)和芯片(4)的结构均呈长方形结构。
4.根据权利要求3所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(4)的芯片打线pad手指(5)的位于芯片(4)的短边边沿，所述第一基板(1)的第一基板金手指位于第一基板(1)的长边边沿。
5.根据权利要求1所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板(3)内的若干相互线路(8)平行设置。
6.根据权利要求1所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，每一条线路(8)在第二基板(3)内由芯片(4)的芯片打线pad手指(5)至第一基板(1)的第一基板金手指(2)方向转向设置。
7.根据权利要求1所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板(3)的第二基板伸入pad手指(6)靠近芯片(4)的芯片打线pad手指(5)设置。
8.根据权利要求1所述的一种改变打线方向的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板(3)的第二基板伸出pad手指(7)靠近第一基板(1)的第一基板金手指(2)设置。
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