[发明专利]终端和天线组件在审

专利信息
申请号: 202111396347.9 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN116154449A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 穆梦甜;梁沛宇;杨静宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/30
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;王丽珠
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端 天线 组件
【说明书】:

本公开是关于一种终端和天线组件。本公开的终端包括:金属边框,包括第一金属边框,与第一金属边框的第一侧相邻的空间为终端的天线净空;第一天线,第一金属边框配置为第一天线的天线辐射体;以及第二天线,设置于天线净空,其中,第一天线的天线频率与第二天线的天线频率不同。本公开利用了配置为边框天线的第一天线的天线净空区域,在天线净空区域内同时还设置了第二天线,这样可以实现终端内部空间结构上的复用,使得终端的天线可以覆盖更多的频段,提升终端的天线覆盖范围。

技术领域

本公开涉及天线领域,尤其涉及一种终端和天线组件。

背景技术

随着终端设备更新换代的加快,5G的普及,人们对终端设备的轻薄及5G的普及都有强烈的要求。终端设备的屏幕越来越大,轻薄化程度越来越高,使得终端设备上的天线净空越来越少,终端设备上可以用于设置天线的空间页越来越少。

天线的环境恶化,及天线的数量增加在终端设备的制造和发展上是一个非常大的矛盾。有些终端设备的内部支架的设计,导致终端设备的内部支架上无空间设置相应的天线。

终端设备的屏幕越来越大,轻薄化程度越来越高,5G所需要的天线数量越来越多,都增加了在终端设备制作上的难度。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种终端和天线组件。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端,包括:金属边框,包括第一金属边框,与所述第一金属边框的第一侧相邻的空间为所述终端的天线净空;第一天线,所述第一金属边框配置为所述第一天线的天线辐射体;以及第二天线,设置于所述天线净空,其中,所述第一天线的天线频率与所述第二天线的天线频率不同。

在一实施例中,所述第一金属边框配置为所述第二天线的地;所述第一金属边框的所述第一侧设置有第一介质,所述第一介质配置为所述第二天线的传输线,所述第二天线的馈电设置于所述第一侧;所述天线净空设置有第二介质,其中,所述第一介质的介电常数大于所述第二介质的介电常数。

在一实施例中,所述第二天线包括一个或者多个辐射单元,所述辐射单元包括第一部和第二部,所述第一部设置于所述第一金属边框,所述第二部设置于所述第一介质的与所述第一部相对应的位置。

在一实施例中,所述第一部为设置于所述第一金属边框的第一通孔,且所述第二部为设置于所述第一介质的第二通孔;或所述第一部为设置于所述第一金属边框的凸起,且所述第二部为设置于所述第一介质的金属贴片。

在一实施例中,多个所述辐射单元沿所述第一金属边框的长度方向间隔设置。

在一实施例中,相邻两个所述辐射单元之间的间距相同或者不同。

在一实施例中,多个所述辐射单元的大小相同或者不同。

在一实施例中,所述第一介质的宽度为A,所述辐射单元的所述第一部和所述第二部为圆形通孔,所述圆形通孔的半径大于0.5A。

在一实施例中,所述第一介质的介电常数大于等于6.5;和/或所述第二介质的介电常数小于等于3.5。

在一实施例中,所述第一天线的天线频率为700-960MHz、1500~2200MHZ和2300~2700MHZ中的一种;和/或所述第二天线的天线频率为30~300GHz。

在一实施例中,所述第一天线为IFA天线。

在一实施例中,所述第一金属边框的所述第一侧所在的平面与所述终端的厚度方向平行。

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