[发明专利]一种新型基站天线及其制备方法

权利要求书

1.一种新型基站天线，其特征在于，包括金属反射板(1)、塑料介质基材支撑座(2)和环形辐射贴片(3)，以及包括T型馈电结构(42)和馈电端口(41)的至少一个馈电单元(4)；

所述塑料介质基材支撑座(2)包括支撑底板(21)和支撑底座(22)；所述支撑底座(22)设置在所述支撑底板(21)上表面；

所述金属反射板(1)设置在所述支撑底板(21)的下方，所述环形辐射贴片(3)设置在所述支撑底座(22)的上表面；

所述T型馈电结构(42)设置在所述支撑底座(22)内部，所述馈电端口(41)相对设置在所述支撑底座(22)两侧，且所述T形馈电结构(42)通过微带馈线(43)与所述馈电端口(41)相连。

2.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述环形辐射贴片(3)通过激光活化电镀方式设置在所述支撑底座(22)的上表面。

3.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述T型馈电结构(42)通过激光活化电镀方式设置在所述支撑底座(22)内部，所述馈电端口(41)通过激光活化电镀方式相对设置在所述支撑底座(22)两侧，且所述T形馈电结构(42)通过微带馈线(43)与所述馈电端口(41)相连。

4.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述馈电端口(41)为SMA馈电端口。

5.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述支撑底座(22)为空腔结构，且其中部为开孔设置，所述T形馈电结构(42)相对设置在所述支撑底座(22)内部的两侧。

6.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述支撑底座(22)的上表面设置有镀铜层，所述支撑底座(22)的镀铜层与所述环形辐射贴片(3)接触。

7.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述环形辐射贴片(3)为多边形环形结构。

8.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述塑料介质基材支撑座(2)为多边形结构，且所述塑料介质基材支撑座(2)的材质包括树脂材料或树脂与玻纤的复合材料。

9.根据权利要求1所述的新型基站天线，其特征在于，所述环形辐射贴片(3)的贴附面积小于所述支撑底座(22)上表面的面积。

10.一种新型基站天线的制备方法，用于制备权利要求1-9所述的新型基站天线，其特征在于，包括：

对塑料介质基材支撑座(2)进行前处理和化学镀；

对所述塑料介质基材支撑座(2)进行三维激光切割；

将所述塑料介质基材支撑座(2)设置在金属反射板(1)上表面；

采用激光活化电镀的方式将环形辐射贴片(3)附着在塑料介质基材支撑座(2)的上表面以及将馈电单元(4)设置在塑料介质基材支撑座(2)上。