[发明专利]柔性光伏组件一体化结构、系统及系统的安装方法在审
申请号: | 202111397758.X | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN114023837A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 夏远富;钱倩影;申吉;单永胜;王亚洲;余小辉 | 申请(专利权)人: | 固德威电源科技(广德)有限公司;江苏凯伦建材股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H02S20/22;H02S20/23;E04D11/02;E04D13/18;E04D13/16 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王涛 |
地址: | 242200 安徽省宣*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 组件 一体化 结构 系统 安装 方法 | ||
本发明涉及一种柔性光伏组件一体化结构、系统及安装方法,结构包括一体层压成型的柔性光伏组件、粘接层、副防水卷材,所述副防水卷材背面上设有热风焊接区域,方法包括:对柔性光伏组件各层材料以及副防水卷材进行层压封装实现一体化;在屋面上设置主防水卷材,主防水卷材正面整面形成与副防水卷材上的热风焊接区域对应的热风焊接区域;副防水卷材的背面的热风焊接区域与主防水卷材的正面热风焊接区域贴合并进行热风焊接。本发明解决了光伏组件或面板在建筑领域应用时使用胶粘方式连接失效的问题,同时没有结构件的使用极大的降低了产品的材料成本和安装成本,经过正负5000Pa风压的屋面系统抗风揭验证,安装结构安全可靠。
技术领域
本发明属于光伏产品领域,特别涉及一种柔性光伏组件一体化结构、系统及系统的安装方法。
背景技术
由于安装条件的限制,现有光伏组件或者面板在屋面安装时都采用了背胶黏贴或者密封胶、结构胶粘贴。而胶的使用寿命极难达到与光伏同寿命,而且光伏产品发电时的温度升高也会进一步降低胶的使用寿命。这使胶粘方案的结构寿命与组件的发电寿命不匹配,造成二次维护成本甚至批量组件脱落损坏,同时该方案无法满足建筑长期的防水功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性光伏组件一体化结构,极大的降低了产品的材料成本和安装成本。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种柔性光伏组件一体化结构,其包括副防水卷材、集成于所述副防水卷材正面上的柔性光伏组件、以及设于所述副防水卷材正面和所述柔性光伏组件之间的粘接层,所述副防水卷材背面上设有热风焊接区域,所述柔性光伏组件包含背板材料,所述副防水卷材上的热风焊接区域位于所述柔性光伏组件对应位置或对应位置的周围或对应位置的周围的部分区域。
优化的,所述柔性光伏组件包含柔性面板材料、胶膜、纤维增强层、胶膜、太阳能电池片、胶膜。
优化的,所述副防水卷材呈框型或条状或块状,所述粘接层设于所述副防水卷材和所述柔性光伏组件贴合时的重叠区域上,粘接层为胶膜,在所述柔性光伏组件层压成型时与所述副防水卷材同步层压成型为一体。
本发明还提供了一种柔性光伏组件一体化系统,它包括屋面结构、以及通过热风焊接固定于所述屋面结构上的柔性光伏组件一体化结构,所述柔性光伏组件一体化结构为上述任一所述柔性光伏组件一体化结构,所述屋面结构包含主防水卷材、主防水卷材下方的屋面基材。
优化的,所述副防水卷材和所述主防水卷材采用的主要成分相同的高分子材料制成。
优化的,副防水卷材和所述主防水卷材的主要成分为TPO或PVC。
优化的,所述主防水卷材、所述副防水卷材和所述背板材料的主要成分均为TPO。
优化的,所述副防水卷材、所述主防水卷材的主要成分均为PVC,所述背板材料的主要成分为TPO。
优化的,所述屋面基材包括保温隔热层、保温隔热层下方的防水透气层和防水透气层下方的钢板承重层。
本发明还提供了一种上述所述柔性光伏组件一体化系统的安装方法,其包括以下步骤:
a.将所述副防水卷材与柔性光伏组件的各层材料组装敷设完成;
b.对组装敷设完成的柔性光伏组件的副防水卷材进行层压、滚压或高压釜夹胶使副防水卷材与所述柔性光伏组件形成柔性光伏组件一体化结构;
c.在所述屋面上设置的主防水卷材,主防水卷材正面上设有与副防水卷材上的热风焊接区域对应的热风焊接区域;
d.将柔性光伏组件一体化结构贴敷于所述主防水卷材正面上,所述柔性光伏组件朝上,所述副防水卷材的背面的热风焊接区域与所述主防水卷材的正面热风焊接区域贴合并焊接,完成安装。
优化的,所述副防水卷材上的热风焊接区域均为框型区域或是相平行的两条长方形区域或是完整副防水卷材的背面的区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的