[发明专利]显示模组及显示模组的制备方法在审
申请号: | 202111398768.5 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN114141833A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 祝翠林;宋月龙 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 制备 方法 | ||
本申请公开了一种显示模组及显示模组的制备方法,显示模组包括显示面板、设置于显示面板的出光侧的光学膜片、设置于显示面板的非出光侧的功能层以及设置于功能层的感光元件,其中,显示面板为连续不间断结构,且显示面板中的各个膜层均设有透光非显示区域;光学膜片设有第一通孔,功能层中的感光元件安装层设有用于安装感光元件的第二通孔,第一通孔、第二通孔以及显示面板中各个膜层的透光非显示区域的位置均彼此对应;所述显示模组中显示面板的透光非显示区域为非开孔设计,避免了激光切割导致的开孔边缘产生裂纹并向显示区延伸的技术缺陷,有效改善了“葫芦屏”现象,提升产品可靠度,同时减少激光开孔产生的设备和制程成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示模组及显示模组的制备方法。
背景技术
近年来,高屏占比显示技术已成为显示技术领域中的研究热点。在相同的屏幕尺寸下,具有高屏占比特性的显示模组相较于常规的显示模组具有更广的显示区域,有利于提升用户的体验感。为了实现高屏占比,通常需要预设避让空间来满足一些功能元件的需求,功能元件例如可以是摄像头、听筒、指纹识别传感器、人脸识别传感器等,可以将这些功能元件设置于显示模组的非出光侧,并且显示模组的显示面板上与这些功能元件相对应的位置处开设有通孔(Through Hole)以形成避让空间。
在现有技术中,通常采用激光切割工艺对显示模组进行一体化切割以形成通孔,由于一体化切割涉及的膜层较多,受切割影响的区域较多,所以易产生切割裂纹,切割产生的边缘裂纹可能延伸至显示区而导致显示不良的问题,并且会影响最终产品的美观性,例如出现“葫芦屏”现象,如图1所示,显示模组10的通孔20(如用于安装摄像头的孔)附近形成的一种近似圆形的黑斑区域30,通孔20和黑斑区域30相连形成类似葫芦的形状,故称之为“葫芦屏”现象。
此外,对于包含柔性有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示面板的显示模组来说,采用激光切割工艺对显示模组进行一体化切割以形成通孔的方法具有局限性。由于柔性OLED显示面板一般需要进行薄膜封装(ThinFilm Encapsulation,TFE),对包含柔性OLED显示面板的显示模组进行一体化切割开孔后,无法保证开孔边缘的显示可靠性,所以通常需要在开孔边缘增设封装结构,从而增加显示模组的制造难度,提高生产成本,并且用户体验感不佳。
发明内容
针对现有技术的不足之处,本申请提供了一种显示模组及显示模组的制备方法,以改善“葫芦屏”现象。
本申请的技术方案如下:
第一方面,本申请提供了一种显示模组,所述显示模组包括:
显示面板,包括衬底以及层叠设置于所述衬底上的多个膜层;
光学膜片,设置于所述显示面板的出光侧,所述光学膜片设有第一通孔,以使环境光经由所述第一通孔进入所述显示模组内;
功能层,设置于所述显示面板的非出光侧,所述功能层包括感光元件安装层,所述感光元件安装层设有第二通孔,所述第二通孔的位置对应于所述第一通孔;以及
感光元件,适配安装于所述第二通孔;
其中,所述显示面板为连续不间断结构,所述多个膜层中的各个膜层均设有透光非显示区域,且各个膜层的透光非显示区域的位置彼此对应并对应于所述第一通孔和所述第二通孔,且所述第一通孔在所述显示面板上的正向投影落入所述透光非显示区域的范围内,且所述第二通孔在所述显示面板上的正向投影落入所述第一通孔在所述显示面板上的正向投影的范围内。
进一步地,所述显示模组还包括:光学垫片,适配设置于所述第一通孔内,所述光学垫片远离所述显示面板的一侧与所述光学膜片远离所述显示面板的一侧相齐平,且所述光学垫片的材料为透光率大于等于90%的透光材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的