[发明专利]一种高透性光学UV固化胶带在审
申请号: | 202111399930.5 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN114181638A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 郭海涛;孙顺彪 | 申请(专利权)人: | 江苏萍升源电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J7/38;C09J135/02;C09J11/06 |
代理公司: | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人: | 王玉珍 |
地址: | 224000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高透性 光学 uv 固化 胶带 | ||
本发明涉及胶带领域,本发明为一种高透性光学UV固化胶带。包括:基材层,承载于基材层上表面的加强复合层,以及设于基材层下表面与被粘物粘连的胶黏部。该胶带具有定位纠正贴合位置,贴合后粘连牢固,不易崩边或飞散、减少粉尘的吸附功能。
技术领域
本发明涉及胶带领域,特别涉及一种高透性光学UV固化胶带。
背景技术
可紫外光解粘的压敏胶也称为UV解粘胶,是指一类可以通过UV光激发导致粘接力降低的压敏胶。UV解粘胶具有施工方便,初始粘结力高,UV解粘后易于移除的特点。UV解粘胶可以用于半导体加工,作为晶圆切割的临时固定与保护胶带。其也可以用于外观件在制造加工过程中的临时保护。其还可以应用在柔性电路板的制成输运胶带。其良好的粘接力,可以保证柔性电路板在化镍化金过程中不会脱落,同时经过解粘后易于移除,防止了柔性电路板在移除保护胶带时因为粘接力过大而导致的形变。
现有的胶带在与被粘物贴合时,其贴合位置无法找准,在初始粘连时粘合力高,无法轻易的剥离胶带或纠正位置,上述剥离后也会留有压敏胶体,导致重新粘连时需要消除该痕迹,操作繁琐,同时,贴敷不牢时,在加工过程中,工件容易崩边或飞散,且还会附有较多的粉尘。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种高透性光学UV固化胶带,该胶带具有定位纠正贴合位置,贴合后粘连牢固,不易崩边或飞散、减少粉尘的吸附功能。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种高透性光学UV固化胶带,包括:
基材层,承载于所述基材层上表面的加强复合层,以及设于所述基材层下表面与被粘物粘连的胶黏部。
作为本发明的一种优选方案,所述加强复合层包含有从上至下依次设置且相互之间粘合的防护层、抗弯层和抗腐层。
作为本发明的一种优选方案,所述防护层采用用于抗老化的PET镀铝反射膜材质制成;所述抗弯层采用用于使连接各层的聚乙烯高强网材质制成;所述抗腐层采用用于产生较大内应力且整体收缩的辐射交联聚烯烃材质制成。
作为本发明的一种优选方案,所述基材层采用聚酯薄膜材质制成。
作为本发明的一种优选方案,所述胶黏部为间隔均匀设于所述基材层上且包含有内腔的存胶膜,所述存胶膜上设有与所述内腔连通的微孔,设于所述存胶膜上的连接层、开设于所述连接层上且与所述微孔相对应的渗透孔,涂抹于所述连接层底部的压敏胶层。
作为本发明的一种优选方案,所述连接层上设有嵌设于被粘物边缘的凸起部。
作为本发明的一种优选方案,所述压敏胶层由醋酸乙酯、甲苯、三羟甲基丙烷三丙烯酸脂低聚物、1173光引发剂和本二亚甲基二异氰酸脂交联剂制成。
作为本发明的一种优选方案,它的制备方法如下:
(1)将所述三羟甲基丙烷三丙烯酸脂低聚物、1173光引发剂和本二亚甲基二异氰酸脂交联剂添加到含有防静电粒子的醋酸乙酯中,再添加所述甲苯稀释,混合搅拌均匀,得到压敏胶体;
(2)将所述压敏胶体涂覆在所述基材层上,放入80℃的恒温烘箱中2min,拿出后贴敷离型膜,再放入40℃的恒温烘箱中熟成2d,得到胶带。
作为本发明的一种优选方案,包括如下重量份的各组分:95-105份的醋酸乙酯、15-25份的三羟甲基丙烷三丙烯酸脂低聚物、2-6份的本二亚甲基二异氰酸脂交联剂和4-8份的1173光引发剂。
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