[发明专利]一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法

权利要求书

1.一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，其特征在于，包括如下步骤：

对待焊接的第一铜棒和第二铜棒进行焊前预处理，得到第一待焊铜棒和第二待焊铜棒；

按照预设的空间位置对所述第一待焊铜棒和所述第二待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；

使用定制树脂制作打磨平台，对所述一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点，所述定制树脂为冷镶嵌树脂；

对所述初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到符合预设尺寸要求的成品线性对接焊点；

所述打磨平台的制作方法为：

根据所述一维线性对接焊棒的尺寸，使用所述冷镶嵌树脂溶液制作打磨基座；

通过切片工艺制作完整的平整面；

采用冷镶嵌树脂作为粘结剂，将对接焊棒固定在打磨基座的平整面上；

使用所述冷镶嵌树脂溶液粘结所述打磨基座和所述一维线性对接焊棒，得到所述打磨平台；

所述打磨处理的方法包括：

先后使用不同标号砂纸进行逐层打磨，且不断通过正交偏振光学显微镜观测铜棒侧面，防止打磨平面倾斜且每次尺寸减少在预设尺寸，在打磨A面后，使用丙酮溶液去除冷镶嵌树脂粘结剂，之后采用同样的方法，使用切片工艺制作完整的平整面，采用冷镶嵌树脂作为粘结剂，充分固定对接铜棒后，继续分别对B面、C面、D面进行打磨处理。

2.根据权利要求1所述的控制一维线性对接焊点尺寸的方法，其特征在于，所述焊前预处理包括去除所述第一铜棒和所述第二铜棒的待焊接部位的有机物和氧化物。

3.根据权利要求2所述的控制一维线性对接焊点尺寸的方法，其特征在于，使用有机溶液在超声环境下去除所述有机物，并使用解离溶液去除所述氧化物，得到所述第一待焊铜棒和所述第二待焊铜棒。

4.根据权利要求1所述的控制一维线性对接焊点尺寸的方法，其特征在于，得到所述一维线性对接焊棒的方法还包括：按照预设的空间位置对所述第一待焊铜棒和所述第二待焊铜棒进行空间位置固定。

5.根据权利要求1所述的控制一维线性对接焊点尺寸的方法，其特征在于，所述焊接操作的方法包括：采用Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊膏，按照预设的重熔条件，进行所述焊接操作。

6.根据权利要求1所述的控制一维线性对接焊点尺寸的方法，其特征在于，所述抛磨处理的方法包括：按照所述成品线性对接焊点的尺寸要求，使用对应的抛磨液对所述初始线性对接焊点进行焊点尺寸的抛磨处理。